トーメンデバイスJP:2737

時価総額
¥855.7億
PER
13.4倍
サムスングループ製の半導体や電子部品を中心に、DRAM、NAND FLASH、SSD、SoC、OLEDなどの売買を手がける事業。
期末日一株あたり配当金 ()前年比 (%)
2025年3月31日300+50.00%
2024年3月31日200-33.33%
2023年3月31日300+0.00%
2022年3月31日300+76.47%
2021年3月31日170+13.33%
2020年3月31日150+66.67%
2019年3月31日90+12.50%
2018年3月31日80+33.33%
2017年3月31日60+20.00%
2016年3月31日50+25.00%
2015年3月31日40+0.00%
2014年3月31日40-20.00%
2013年3月31日50+0.00%
2012年3月31日50