トーメンデバイス【JP:2737】配当
時価総額
¥948.2億
PER
11.9倍
サムスングループ製の半導体や電子部品を中心に、DRAM、NAND FLASH、SSD、SoC、OLEDなどの売買を手がける事業。
配当方針
連結業績に応じた業績連動型の配当を基本方針とし、安定的な配当の継続を目指しつつ配当性向の引き上げを図る。剰余金の配当は期末配当の年１回を基本とし、内部留保は経営基盤の強化や事業拡大資金、財務体質の強化に活用する。
一株あたり配当金の推移
配当性向の推移
配当利回りの推移
配当金履歴（予想と修正、実績）
| 決算期 | 区分 | 中間 | 期末 | 合計 | 配当性向 |
| FY2026 | 修正(2026/01/29発表) | 0 | 430 | 430 | - |
|---|---|---|---|---|---|
| 修正(2025/10/30発表) | 0 | 300 | 300 | - | |
| 予想(2025/04/24発表) | 0 | 260 | 260 | 36.8% | |
| FY2025 | 実績(2025/04/24発表) | 0 | 300 | 300 | 36.5% |
| 修正(2024/10/29発表) | 0 | 300 | 300 | - | |
| 予想(2024/04/25発表) | 0 | 240 | 240 | 38.9% | |
| FY2024 | 実績(2024/04/25発表) | 0 | 200 | 200 | 64.9% |
| 修正(2024/03/22発表) | 0 | 160 | 200 | - | |
| 修正(2024/01/31発表) | 0 | 160 | 160 | - | |
| 修正(2023/07/27発表) | 0 | 120 | 120 | - | |
| 予想(2023/04/27発表) | 0 | 240 | 240 | 40.8% | |
| FY2023 | 実績(2023/04/27発表) | 0 | 300 | 300 | 41.6% |
| 修正(2022/07/28発表) | 0 | 300 | 300 | - | |
| 予想(2022/04/26発表) | - | 300 | 300 | 37.1% | |
| FY2022 | 実績(2022/04/26発表) | - | 300 | 300 | 32.0% |
| 修正(2022/01/27発表) | 0 | 240 | 280 | - | |
| 修正(2021/10/28発表) | 0 | 170 | 240 | - | |
| 修正(2021/07/30発表) | 0 | 170 | 170 | - | |
| 予想(2021/04/28発表) | - | 170 | 170 | 37.3% | |
| FY2021 | 実績(2021/04/28発表) | - | 170 | 170 | 33.6% |
| 修正(2021/01/28発表) | 0 | 120 | 160 | - | |
| 予想(2020/10/29発表) | 0 | 120 | 120 | - | |
| FY2020 | 実績(2020/10/29発表) | 0 | 150 | 150 | - |