トーメンデバイスJP:2737配当

時価総額
¥855.7億
PER
13.4倍
サムスングループ製の半導体や電子部品を中心に、DRAM、NAND FLASH、SSD、SoC、OLEDなどの売買を手がける事業。

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配当金履歴(予想と修正、実績)

決算期区分中間期末合計配当性向
FY2026修正(2025/10/30発表)0300300-
予想(2025/04/24発表)026026036.8%
FY2025実績(2025/04/24発表)030030036.5%
修正(2024/10/29発表)0300300-
予想(2024/04/25発表)024024038.9%
FY2024実績(2024/04/25発表)020020064.9%
修正(2024/01/31発表)0160160-
修正(2023/06/16発表)0120120-
予想(2023/04/27発表)024024040.8%
FY2023実績(2023/04/27発表)030030041.6%
修正(2022/07/28発表)0300300-
予想(2022/04/26発表)-30030037.1%
FY2022実績(2022/04/26発表)-30030032.0%
修正(2022/01/27発表)0240280-
修正(2021/10/28発表)0170240-
修正(2021/07/30発表)0170170-
予想(2021/04/28発表)-17017037.3%
FY2021実績(2021/04/28発表)-17017033.6%
修正(2021/01/28発表)0120160-
予想(2020/10/29発表)0120120-
FY2020実績(2020/10/29発表)0150150-