ホロンJP:E02353配当

時価総額
PER
半導体検査装置の有力企業。電子ビームによる微小寸法測定装置を展開し、マスク用装置が主力。チャージアップ・コンタミネーション抑制技術、収差補正技術を保有。親会社は計測機器大手のエー・アンド・デイ。

配当方針

経営基盤の充実及び事業拡大に向けた内部留保の充実を図りつつ、収益やキャッシュ・フローの状況に応じた適切な配当を実施することを基本方針とする。配当は中間配当及び期末配当の年2回を基本とし、内部留保資金は企業体質の強化や新製品開発等の効果的な投資に活用する方針。

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