日本セラミックJP:6929

時価総額
¥1006.2億
PER
12.8倍
各種センサ製品やモジュール製品などの電子部品の研究開発及び製造販売を行う。
期末日配当金の支払額 (百万円)前年比 (%)
2024年12月31日-2,358-20.04%
2023年12月31日-2,949+17.72%
2022年12月31日-2,505+38.86%
2021年12月31日-1,804-3.32%
2020年12月31日-1,866-2.00%
2019年12月31日-1,904+40.00%
2018年12月31日-1,360+7.00%
2017年12月31日-1,271-6.54%
2016年12月31日-1,360+67.28%
2015年12月31日-813+16.64%
2014年12月31日-697