日本セラミックJP:6929

時価総額
¥1006.2億
PER
12.8倍
各種センサ製品やモジュール製品などの電子部品の研究開発及び製造販売を行う。
期末日一株あたり配当金 ()前年比 (%)
2024年12月31日125+25.00%
2023年12月31日100-20.00%
2022年12月31日125+25.00%
2021年12月31日100+42.86%
2020年12月31日70+0.00%
2019年12月31日70+0.00%
2018年12月31日70+40.00%
2017年12月31日50+0.00%
2016年12月31日50-16.67%
2015年12月31日60+71.43%
2014年12月31日35+16.67%
2013年12月31日30+0.00%
2012年12月31日30+0.00%
2011年12月31日30