芝浦メカトロニクスJP:6590

時価総額
¥3374.2億
PER
35.6倍
半導体製造装置やFPD製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機の製造・販売と保守サービスを展開。
期末日配当金の支払額 (百万円)前年比 (%)
2025年3月31日-2,629+6.14%
2024年3月31日-2,477+143.56%
2023年3月31日-1,017+109.26%
2022年3月31日-486+0.00%
2021年3月31日-486-21.49%
2020年3月31日-619+74.86%
2019年3月31日-354+79.70%
2018年3月31日-197+0.00%
2017年3月31日-197+33.11%
2016年3月31日-148+51.02%
2015年3月31日-98