芝浦メカトロニクスJP:6590

時価総額
¥2973.2億
PER
31.4倍
半導体製造装置やFPD製造装置、真空応用装置、レーザ応用装置、自動券売機の製造・販売と保守サービスを展開。
期末日一株あたり配当金 ()前年比 (%)
2025年3月31日278+39.00%
2024年3月31日200-64.29%
2023年3月31日560+143.48%
2022年3月31日230+109.09%
2021年3月31日110+0.00%
2020年3月31日110-21.43%
2019年3月31日140+1650.00%
2018年3月31日8+100.00%
2017年3月31日4+0.00%
2016年3月31日4+33.33%
2015年3月31日3+50.00%
2014年3月31日2