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KOKUSAI ELECTRICJP:6525
沿革
| 1949-11 | 日本政府の委託により第二次世界大戦の終戦まで外地向け通信施設の建設保守業務を担当していた国際電気通信株式会社の総合自家用工場（狛江工場）を母体として、電気通信機器及び高周波応用機器の製造販売を主目的とする国際電気株式会社を設立 |
| 1956-04 | ゲルマニウム、シリコン単結晶引上装置を受注し、半導体製造装置事業を開始 |
| 1961-09 | 国際電気株式会社が東京証券取引所に上場（同年10月 市場第一部銘柄に指定） |
| 1971-03 | アメリカのデラウェア州に現地法人Kokusai Electric Co., of Americaを設立 |
| 1977-03 | ドイツのデュッセルドルフに現地法人Kokusai Electric Europe GmbH（現 Kokusai Semiconductor Europe GmbH）を設立 |
| 1989-02 | 国際電気システムサービス株式会社（現 株式会社国際電気セミコンダクターサービス）を設立 |
| 1989-05 | 富山工場操業開始 |
| 1991-08 | 富山工場・トレーニングセンター開設 |
| 1993-05 | 大韓民国天安市に現地法人 Kook Je Electric Korea Co., Ltd.を設立 |
| 1996-09 | 台湾に亜太國際電機股份有限公司(Kokusai Electric Asia Pacific Co., Ltd.)を設立 |
| 1997-05 | Kokusai Electric America, Inc.を持株会社に改組し、Kokusai Semiconductor Equipment Corporationを設立して半導体製造装置関連業務を移行 |
| 2000-10 | 国際電気株式会社・日立電子株式会社・八木アンテナ株式会社が合併し、株式会社日立国際電気に商号変更 |
| 2001-04 | 国際電気システムサービス株式会社が通信・情報部門を日立電子システムサービス株式会社に営業譲渡し、株式会社国際電気セミコンダクターサービスに商号変更 |
| 2002-05 | 亜太國際電機股份有限公司(Kokusai Electric Asia Pacific Co., Ltd.)が、Kokusai Electric Asia Pacific Shanghai Ltd.（現 科意半導体設備(上海)有限公司(KE Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.)）を設立 |
| 2003-03 | 米国現地法人Kokusai Semiconductor Equipment CorporationがKokusai Electric America, Inc.を吸収合併 |
| 2006-05 | Kokusai Electric Asia Pacific Shanghai Ltd.に追加出資し、Hitachi Kokusai Electric（Shanghai) Co., Ltd. （現 科意半導体設備(上海)有限公司(KE Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.)）に商号変更 |
| 2008-05 | Kokusai Electric Europe GmbHとHitachi Kokusai Electric Europe GmbHが合併し、Hitachi Kokusai Electric Europe GmbHに商号変更 |
| 2009-03 | 株式会社日立製作所の連結子会社となる |
| 2010-09 | 持分法適用関連会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.を株式の追加取得により連結子会社化 同社の子会社Fusionaid Co., Ltd.についても連結子会社化 |
| 2010-11 | Kook Je Electric Korea Co., Ltd.平澤工場を建設 |
| 2011-10 | Kook Je Electric Korea Co., Ltd.がFusionaid Co., Ltd.を吸収合併 Kook Je Electric Korea Co., Ltd.天安工場を拡張 |
| 2015-02 | 連結子会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.の株式を公開買付 その結果、Kook Je Electric Korea Co., Ltd.はKOSDAQ市場上場廃止 |
| 2015-09 | Hitachi Kokusai Electric Europe GmbHを新設分割し、新設分割設立会社をHitachi Kokusai Electric Europe GmbHとするとともに、分割会社をHitachi Kokusai Semiconductor Europe GmbH（現 Kokusai Semiconductor Europe GmbH）に商号変更 |
| 2016-01 | 公開買付け等により連結子会社であったKook Je Electric Korea Co., Ltd.の全ての株式を取得し、完全子会社化 |
| 2017-02 | Kohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.を成膜プロセスソリューション事業の分割による売却先に選定し、Kohlberg Kravis Roberts & Co. L.P.が特別目的会社であるHKEホールディングス合同会社を東京都千代田区丸の内に設立 |
| 2017-11 | 富山工場剱館完成 |
| 2017-12 | HKEホールディングス合同会社からHKEホールディングス株式会社に組織変更 HKEホールディングス株式会社が株式会社日立国際電気の公開買付けを実施し、成立 |
| 2018-03 | 株式会社日立国際電気が東京証券取引所市場第一部上場廃止 |
| 2018-05 | HKEホールディングス株式会社が株式会社日立国際電気を完全子会社化 |
| 2018-06 | 会社分割により、株式会社日立国際電気の成膜プロセスソリューション事業をHKEホールディングス株式会社が承継し、株式会社KOKUSAI ELECTRICに商号変更 当社の完全子会社となった株式会社日立国際電気の普通株式を20％ずつ、株式会社日立製作所及びHVJホールディングス株式会社へ売却し、非連結子会社化 本店を東京都千代田区丸の内から東京都千代田区神田へ移転 |
| 2020-02 | 当社が株式会社日立国際電気の全株式をHVJホールディングス株式会社に売却し、株式会社日立国際電気を非子会社化 |
| 2021-09 | その他資本剰余金99億円を資本金に振替、資本金100億円となる無償増資を実施 |
| 2022-12 | 新しい企業理念として「KOKUSAI ELECTRIC Way」を制定 |
| 2023-10 | 東京証券取引所プライム市場に上場 これに伴い、ケイケイアール・エイチケーイー・インベストメント・エルピー（KKR HKE Investment L.P.）が当社の親会社からその他の関係会社に変更 |
| 2024-02 | シンガポールに現地法人Kokusai Semiconductor Singapore Pte. Ltd.を設立 |
事業内容
KOKUSAI ELECTRICとその連結子会社6社は、半導体製造装置の製造、販売、保守サービスを提供しています。同社グループは、半導体製造装置事業を単一セグメントとして運営しており、特に「成膜」工程と「熱処理」工程に使用される装置の製造と販売に注力しています。成膜工程では、LP-CVD製品やALD（原子層堆積）技術に対応した製品を提供し、熱処理工程では、熱酸化膜形成やアニールプロセスなどに最適な装置を提供しています。これらの工程は、半導体の回路形成において重要な役割を果たし、高度な技術と品質の信頼性が求められます。
同社グループは、バッチ成膜装置とトリートメント（膜質改善）装置を主力製品としており、バッチALD技術では売上高世界シェア1位、トリートメント装置では世界シェア2位を誇ります。バッチ成膜装置には、高生産性を実現する「ラージバッチ」プラットフォームと、高品質成膜を可能にする「ミニバッチ」プラットフォームがあります。主力製品には、AdvancedAce®シリーズやTSURUGI®剱®シリーズが含まれ、これらは高品質な成膜性能と高生産性を実現します。
サービスビジネスでは、装置のアフターサービス提供に力を入れており、迅速かつ的確なサポート体制を整えています。これには、消耗部品の販売、保守サービス、有償修理、装置の移設・改造などが含まれます。また、ウェーハサイズ200mm以下の装置や中古装置の販売も行っており、特にVERTEX Revolution®などの新製品を市場に投入しています。
KOKUSAI ELECTRICグループは、装置ビジネスとサービスビジネスの両輪で成長を目指しており、2023年3月期の売上収益構成は装置ビジネスが69%、サービスビジネスが31%となっています。同社は、半導体製造装置のライフサイクル全体にわたるサポートを提供し、安定的かつ高マージンな収益を目指しています。
経営方針
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