サムコJP:6387

時価総額
¥308億
PER
17.9倍
半導体等電子部品製造装置の有力企業。LS-CVDやALDのCVD装置、トルネードICPエッチング、Aqua Plasma洗浄装置を展開。2015年12月のALD販売開始、2016年9月のAqua Plasma販売開始。台湾を中心に海外代理店を通じた保守サービス展開。
期末日一株あたり配当金 ()前年比 (%)
2025年7月31日60+33.33%
2024年7月31日45+0.00%
2023年7月31日45+28.57%
2022年7月31日35+16.67%
2021年7月31日30+20.00%
2020年7月31日25+25.00%
2019年7月31日20+0.00%
2018年7月31日20+33.33%
2017年7月31日15-25.00%
2016年7月31日20+11.11%
2015年7月31日18+0.00%
2014年7月31日18+0.00%
2013年7月31日18+44.00%
2012年7月31日12.5-16.67%
2011年7月31日15