ディスコJP:6146配当

時価総額
¥8.57兆
PER
67.8倍
半導体製造装置や精密加工ツールの製造・販売、ダイシングソーやレーザソーなどの提供。

配当方針

年2回の配当を基本方針とし、連結半期純利益の25%を配当する業績連動型を採用している。利益水準にかかわらず半期10円(年20円)の安定配当を維持し、余剰資金がある場合は3分の1を目処に上乗せ配当を実施する方針としている。

一株あたり配当金の推移

配当性向の推移

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配当金履歴(予想と修正、実績)

決算期区分中間期末合計配当性向
FY2026修正(2026/01/21発表)129308437-
予想(2025/07/17発表)110---
FY2025実績(2025/04/17発表)12428941336.1%
修正(2025/01/23発表)124245369-
予想(2024/07/18発表)108---
FY2024実績(2024/04/25発表)7623130739.5%
修正(2024/01/24発表)76179255-
予想(2023/07/20発表)67---
FY2023実績(2023/04/20発表)28263491639.9%
修正(2023/01/24発表)282591873-
予想(2022/07/21発表)255---
FY2022実績(2022/04/21発表)19960980844.0%
修正(2022/01/25発表)199518717-
予想(2021/07/20発表)168---
FY2021実績(2021/04/22発表)11656167762.4%
予想(2021/01/26発表)116436552-
FY2020実績(2020/10/22発表)91347438-