ディスコJP:6146

ディスコは、半導体製造装置と精密加工ツールの製造・販売を主な事業としています。これに関連する保守やサービスも提供しています。ディスコグループは、ディスコ本社を含む24の子会社と2つの関連会社で構成されています。

ディスコの主要な製品には、ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ、サーフェースプレーナなどの精密加工装置があります。また、ダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングホイールといった精密加工ツールも取り扱っています。

製造はディスコ本社と株式会社ダイイチコンポーネンツが担当しています。販売とサービスは、ディスコ本社をはじめ、DISCO HI-TEC AMERICA, INC.、DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD、DISCO HI-TEC EUROPE GmbHなどの海外拠点が行っています。これにより、グローバルな市場での展開を支えています。

ディスコは、成長戦略として「DISCO VALUES」に基づくサステナビリティの追求を掲げています。1997年に制定されたこの企業理念は、ディスコの社会的使命と目標とする企業像を明確にし、社会に貢献することを成長の指標としています。売上や規模の拡大ではなく、ステークホルダーとの価値交換性の向上を成長と定義し、持続可能な社会の実現を目指しています。

ディスコのビジネスモデルは、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を核に、精密加工装置やツールの製造・販売を行い、顧客の加工課題に対するトータルソリューションを提供することにあります。特に、テストカットと呼ばれる無償の加工検証を通じて、顧客の技術課題を解決し、顧客満足度を高めるとともに、技術トレンドを捉えた製品開発を推進しています。

「Fab Important戦略」は、ディスコの製造拠点を技術革新と市場対応力の起点と位置づける独自の戦略です。自社内に製造機能を保有することで、開発と製造の一体化を実現し、顧客への迅速な対応と信頼関係の構築を図っています。これにより、競争力を高め、サプライチェーンの強靭性を確保しています。

中長期的な経営戦略として、「DISCO VISION 2030」を策定し、定量的な目標に加え、ステークホルダーとの関係性を重視した定性的な要素も含めた目標を設定しています。具体的には、4年累計連結経常利益率20％以上、4年累計RORA20％以上を維持することを目指しています。また、顧客満足度や従業員満足度の向上を通じて、持続可能な成長を追求しています。

ディスコは、AIやIoT、自動運転技術などの分野での技術の用途拡大を見据え、持続可能な社会の実現に向けた取り組みを強化しています。特に、カーボンニュートラルの実現を目指し、2030年度までに自社操業に関連する排出量のカーボンニュートラルを達成することを中期目標としています。