メックJP:4971配当

時価総額
¥1109.9億
PER
23.8倍
電子基板・電子部品用薬品の製造販売や電子基板用機械、資材の販売を手がける電子基板・電子部品資材事業。

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配当金履歴(予想と修正、実績)

決算期区分中間期末合計配当性向
FY2025修正(2025/11/11発表)256085-
予想(2025/02/14発表)25305528.6%
FY2024実績(2025/02/14発表)20254536.8%
予想(2024/02/14発表)20254539.2%
FY2023実績(2024/02/14発表)20254536.8%
予想(2023/02/14発表)20254538.9%
FY2022実績(2023/02/14発表)20254527.9%
修正(2022/05/10発表)202545-
予想(2022/02/14発表)20204025.3%
FY2021実績(2022/02/14発表)14213522.5%
修正(2021/08/10発表)142135-
予想(2021/02/12発表)14142830.4%
FY2020実績(2021/02/12発表)12142630.9%
予想(2020/11/09発表)121426-
FY2019実績(2020/11/09発表)121426-