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電通総研JP:4812
沿革
1975-12 | 「株式会社電通(現 株式会社電通グループ)」と米国「General Electric Company」の合弁により、東京都中央区に「株式会社電通国際情報サービス」を設立。 |
1982-09 | 米国「Structural Dynamics Research Corporation(現 Siemens Product Lifecycle Management Software Inc.)」との業務提携により、同社のCAEソフトウェアを販売開始。 |
1986-11 | 英国に「ロンドン支店」を開設。(1991年1月廃止。) |
1987-03 | 米国に子会社「ISI-Dentsu of America, Inc.(現 DENTSU SOKEN USA, INC.)」を設立。 |
1989-02 | 「株式会社電通」の社内情報システムについて、システム開発・運用業務の継続受注を開始。 |
1989-10 | 香港に「香港支店」を開設。(1990年8月廃止。) |
1990-08 | 子会社「ISI-Dentsu of Asia, Ltd.(現 DENTSU SOKEN HONG KONG LIMITED)」を設立。 |
1991-01 | 子会社「ISI-Dentsu of Europe, Ltd.(現 DENTSU SOKEN UK, LTD.)」を設立。 |
1991-02 | 子会社「電通国際システム株式会社」を設立。(1997年7月当社に吸収合併。) |
1992-04 | シンガポールに子会社「ISI-Dentsu Singapore Pte. Ltd.(現 DENTSU SOKEN SINGAPORE PTE. LTD.)」を設立。 |
2000-11 | 東京証券取引所市場第一部に上場。 |
2001-03 | 株式取得により「株式会社キスコソリューション(その後、株式会社ブレイニーワークスに商号変更)」を子会社化。(2009年10月当社に吸収合併。) |
2001-06 | 米国「International TechneGroup Inc.」との合弁により子会社「株式会社アイティアイディコンサルティング(その後、株式会社アイティアイディに商号変更)」を設立。(2024年1月当社に吸収合併。) |
2001-09 | 株式取得により「株式会社経調(現 株式会社電通総研IT)」を子会社化。 |
2002-03 | 株式取得により「株式会社エスアイアイディ(その後、株式会社ISIDテクノソリューションズに商号変更)」を子会社化。(2009年10月に当社に事業譲渡し、2010年3月解散。) |
2002-04 | 子会社「株式会社アイエスアイディ・ホライゾン」を設立。(2004年8月当社に吸収合併。) |
2002-05 | 中国に子会社「上海電通信息服務有限公司(現 電通総研(上海)信息諮詢有限公司)」を設立。 |
2002-07 | 子会社「株式会社アイエスアイディ・フェアネス」を設立。(2023年12月当社に吸収合併。) |
2005-11 | タイに子会社「ISID South East Asia(Thailand) Co., Ltd.(現 DENTSU SOKEN (THAILAND) LIMITED)」を設立。 |
2006-03 | 株式取得により「株式会社エステック」を子会社化。 |
2009-03 | 子会社「株式会社ISIDアドバンストアウトソーシング(現 株式会社電通総研セキュアソリューション)」を設立。 |
2009-10 | 当社グループの管理業務を営む「株式会社ISIDアシスト(現 株式会社電通総研アシスト)」を子会社化。 |
2011-07 | 第三者割当増資引受けにより「クウジット株式会社」を関連会社化。 |
2013-02 | 子会社「株式会社ISIDビジネスコンサルティング」を設立。(2024年1月当社に吸収合併。) |
2013-04 | インドネシアに子会社「PT. ISID Indonesia(現 PT. DENTSU SOKEN INDONESIA)」を設立。 |
2014-05 | 子会社「株式会社ISIDエンジニアリング」を設立。(2022年1月当社に吸収合併。) |
2015-04 | 2015年12月期より決算日を12月31日に変更。 |
2018-06 | 独フラウンホーファー研究機構との合弁により「Two Pillars GmbH」を設立し、関連会社化。(2023年1月子会社化。) |
2019-04 | 株式取得により「PT. Ebiz Cipta Solusi」を子会社化。(2021年9月PT. ISID Indonesia(現 PT. DENTSU SOKEN INDONESIA)に吸収合併。) |
2019-05 | 株式取得により「スマートホールディングス株式会社」を関連会社化。 |
2019-07 | 三菱地所株式会社との合弁により「株式会社FINOLAB」を設立し、関連会社化。株式会社セブン銀行との合弁により「株式会社ACSiON」を設立し、関連会社化。 |
2020-01 | 子会社「株式会社ISIDブライト(現 株式会社電通総研ブライト)」を設立。 |
2020-02 | 株式会社電通グループとの合弁により「Dentsu Innovation Studio Inc.」を設立し、関連会社化。 |
2022-04 | 東京証券取引所プライム市場に移行。 |
2023-03 | 監査役設置会社から監査等委員会設置会社に移行。 |
2024-01 | 株式会社電通国際情報サービスから株式会社電通総研に商号を変更。 |
事業内容
電通総研は、情報サービス事業を中心に展開しており、コンサルティングサービス、受託システム開発、ソフトウェア製品、ソフトウェア商品、アウトソーシング・運用保守サービス、情報機器販売・その他の6つのサービス品目を提供しています。これらのサービスは、業務プロセスの改革、ITの活用、システム構築、ソフトウェアの企画・開発、運用・保守など、幅広いニーズに応えるものです。
同社は、金融ソリューション、ビジネスソリューション、製造ソリューション、コミュニケーションITの4つの報告セグメントに分かれており、それぞれ特定の業界や業務に特化したITソリューションを提供しています。金融機関や企業の金融業務、経営管理業務、製品ライフサイクル全般、企業のバリューチェーンやビジネスプロセスの最適化など、各セグメントにおいて特化したサービスを展開しています。
また、電通総研は、国内外に子会社を持ち、グローバルに事業を展開しています。これには、株式会社ISIDインターテクノロジー(現・株式会社電通総研IT)、株式会社ISID-AO(現・株式会社電通総研セキュアソリューション)、株式会社ISIDビジネスコンサルティング(同社に吸収合併)、ISI-Dentsu of Europe, Ltd.(現・DENTSU SOKEN UK, LTD.)などが含まれます。これらの子会社を通じて、同社はITサービスの提供を強化し、顧客の多様なニーズに応えています。
経営方針
電通総研は、変化の激しい時代において、デジタル社会の形成、サステナブルな社会の実現、人口減少に伴う労働環境の変化、テクノロジーの進化といったメガトレンドを踏まえ、持続可能性と成長性の両立を目指す社会と企業の変革ニーズに応えるための成長戦略を推進しています。2030年に向けた長期経営ビジョン「Vision 2030」を策定し、自己変革を目指す「X Innovator」としての姿勢を明確にしています。
同社は、事業領域の拡張、新しい能力の獲得、収益モデルの革新、経営基盤の刷新という4つの自己変革を推進し、2030年には売上高3,000億円規模の企業グループを目指します。これらの変革を通じて、社会や企業の変革を実現する多様な人材、多彩なテクノロジー、多種のソリューションを持つ集団へと進化を遂げることを目標としています。
中期経営計画「X Innovation 2024」では、これらの自己変革に基づく10の重点施策を定め、事業領域の拡張や新しい能力の獲得などに取り組んでいます。また、商号を「株式会社電通国際情報サービス」から「株式会社電通総研」に変更し、ブランドの一新を図ることで、社会や企業の課題解決に資するケーパビリティの確立・強化を目指しています。
さらに、人材やテクノロジーへの投資、M&Aの推進などを通じて成長を加速させ、持続的な成長を実現するための内部留保の確保と適正かつ安定的な配当の継続を配当の基本方針としています。これらの戦略的取り組みにより、電通総研は社会や企業の変革をリードする存在としての地位を確立し、長期にわたる持続的な成長を目指しています。