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- シンデン・ハイテックス
- 財務
- 配当金の支払額
シンデン・ハイテックスJP:3131
時価総額
¥57.6億
PER
9.4倍
半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリ＆電力機器の仕入れと販売を行う企業で、メモリや液晶モジュール、通信モジュールなどを取り扱う。
| 期末日 | 配当金の支払額 (百万円) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2025年3月31日 | -119 | -54.78% |
| 2024年3月31日 | -263 | +18.10% |
| 2023年3月31日 | -223 | +46.31% |
| 2022年3月31日 | -152 | +69.76% |
| 2021年3月31日 | -90 | +0.36% |
| 2020年3月31日 | -89 | -67.05% |
| 2019年3月31日 | -272 | +89.21% |
| 2018年3月31日 | -144 | +113.99% |
| 2017年3月31日 | -67 | -18.92% |
| 2016年3月31日 | -83 | +72.13% |
| 2015年3月31日 | -48 |