シンデン・ハイテックスJP:3131

時価総額
¥56.6億
PER
9.2倍
半導体製品、ディスプレイ、システム製品、バッテリ&電力機器の仕入れと販売を行う企業で、メモリや液晶モジュール、通信モジュールなどを取り扱う。
期末日一株あたり配当金 ()前年比 (%)
2025年3月31日125+108.33%
2024年3月31日60-55.56%
2023年3月31日135+22.73%
2022年3月31日110+46.67%
2021年3月31日75+66.67%
2020年3月31日45+0.00%
2019年3月31日45-65.38%
2018年3月31日130+44.44%
2017年3月31日90+125.00%
2016年3月31日40-55.56%
2015年3月31日90+50.00%
2014年3月31日60+20.00%
2013年3月31日50-98.75%
2012年3月31日4,000