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- HEICO CORP
- 業績
- 配当性向（%）
HEICO CORP【HEI】
時価総額
$194.6億
PER
航空・防衛向け部品と電子機器を手掛ける有力企業。代替航空部品の再設計販売、部品修理・オーバーホール、耐放射線電子機器を展開。2023年8月にWencorを19億ドルで買収、2024年はMC2とMarwayを買収。販売は約135カ国、2024会計年度の海外売上比率は37％。
| 期末日 | 配当性向（%） (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年10月31日 | 5.7 | -16.74% |
| 2023年10月31日 | 6.9 | -2.63% |
| 2022年10月31日 | 7.1 | -8.24% |
| 2021年10月31日 | 7.7 | +10.10% |
| 2020年10月31日 | 7 | +19.28% |
| 2019年10月31日 | 5.9 | -7.25% |
| 2018年10月31日 | 6.3 | -9.89% |
| 2017年10月31日 | 7 | +0.32% |
| 2016年10月31日 | 7 | -1.68% |
| 2015年10月31日 | 7.1 | -72.78% |
| 2014年10月31日 | 26.1 | -78.05% |
| 2013年10月31日 | 119 | +1630.24% |
| 2012年10月31日 | 6.9 | +6.87% |
| 2011年10月31日 | 6.4 | -5.26% |
| 2010年10月31日 | 6.8 |