HEICO CORP (HEI) 配当金・配当利回り

時価総額
$166.1億
PER
61.5倍
航空・防衛向け部品と電子機器を手掛ける有力企業。代替航空部品の再設計販売、部品修理・オーバーホール、耐放射線電子機器を展開。2023年8月にWencorを19億ドルで買収、2024年はMC2とMarwayを買収。販売は約135カ国、2024会計年度の海外売上比率は37%。

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