同社は成長の原動力として「製品比率の拡大」と「設計採用（デザインウィン）の積み上げ」に注力しています。2024会計年度の売上高は約1億9300万ドルで、製品売上が売上全体の約85％を占めており、IP（技術ライセンス）収入は約15％でした。株式の追加入手により2023年12月に約1億7340万ドルの純収入を確保しており、同社はこの資金を研究開発や市場拡大、人材採用に充てることで、営業レバレッジを高めて将来的な黒字化を目指しています。

同社は重点投資分野として独自のシリアライザ／デシリアライザ（データ送受信回路）設計やデジタル信号処理技術に集中しています。製造はファブレス（外部ファウンドリ委託）で行い、設計力で成熟した製造プロセスでも高性能かつ低コストを実現する点を差別化要素としています。その結果として、低消費電力で小面積の実装を可能にするアーキテクチャや、チップレット（小型半導体モジュール）や高帯域幅DSPといった製品群で市場差別化を図っており、800Gや112Gといった世代の製品投入実績が差別化の根拠になっています。

新市場開拓では、同社はハイパースケール事業者や大手OEM、ODM、光モジュールメーカー、エンタープライズや高性能コンピューティング分野、5G向け市場などへの浸透を追求しています。現在の地理的な売上比率は北米が約31％、残り69％が主にアジアであることから、既存顧客との関係深化に加えて営業・マーケティングの拡大で顧客基盤の多様化を図る計画です。設計採用から量産立ち上げまでに通常2〜3年を要する点を踏まえ、ターゲットごとに専用ソリューションを提供してそれを汎用製品やライセンスに転換する運用を強化しています。

技術革新への取り組みとして、同社は継続的な研究開発投資を明確に打ち出しており、約407名のエンジニアを核に新世代の接続ソリューションを開発しています。役員・従業員に対するインセンティブ制度（2024年6月承認のエグゼクティブ・インセンティブ・コンペンセーション・プラン）を通じて業績連動の報酬設計を行い、技術者の定着と競争力維持を図っています。また、業界標準化団体や大手顧客と連携して規格策定や実装例を推進し、開発した個別ソリューションを後に広く展開可能なIPや製品に転換することで技術優位を持続することを目指しています。

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