Qorvo, Inc. (QRVO) 株価

時価総額
$73.9億
PER
半導体用高周波製品の大手。GaN/GaAsやRFアンプ、フィルタ、先進パッケージングを展開。2025年第1四半期に組立検査事業を売却、特許約2,500件保有、2025年3月29日時点で従業員約6,200人。米州・欧州・アジアで展開。

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企業概況
118文字)
業績概況
テーマ
2項目)
ブランド
ライバル企業
4社)
同業種の日本企業
2社)

事業内容

Qorvo, Inc.は無線通信やインフラ、軍事、車載、産業用途向けの半導体と高周波(RF)部品を設計・製造している企業です。 同社は高周波増幅器や無線信号のフィルタ、スイッチ、電源管理用の集積回路(PMIC)やモジュールといった製品を主力とし、端末から基地局、衛星や防衛機器まで幅広く供給している。

同社の主要顧客はスマートフォンや通信機器のメーカー、基地局やブロードバンド機器のOEM、大手防衛関連企業や衛星事業者、車載・産業機器メーカーです。 売上は消費者需要や顧客の製品投入時期、大型防衛プログラムの採用状況に左右される一方で、製品設計採用(デザインウィン)や長期の供給契約、ファウンドリや組立・検査サービスも収益源になっています。

事業は大別して高性能アナログ系、接続ソリューション系、音響フィルタやカスタム製品系といったセグメントで展開しています。 高性能アナログ部門はレーダーや衛星通信向けの高出力製品や化合物半導体のファウンドリを担い、接続系はスマホや無線機器向けのフロントエンドや受信アンプ・制御回路を中心に、音響系は携帯端末やインフラ向けのフィルタといった小型部品を供給しています。 同社は研究開発や高度なパッケージ技術、材料技術の投資を通じて性能向上と小型化、統合化を進めています。

経営方針

同社は長期的な収益性の改善と事業の選別を成長戦略の中心に据えています。直近の通期売上高は約37.2億ドルで前期比1.3%減でしたが、粗利益率は39.5%から41.3%へ改善し、営業利益は9550万ドルに達しています。財務面では研究開発費を売上の約20.1%(約7.48億ドル)まで積極的に投下しつつ、設備投資は約1.38億ドル、自己株式の買戻しは約4.0百万株・約3.59億ドルを実行しました。低採算の大衆向けAndroidビジネスの比重を減らし、防衛やインフラなど高付加価値分野に収益の重心を移すことで、長期的な利益率向上を目指しています。

同社は差別化の核として素材・プロセスからパッケージング、モジュール統合まで一貫した技術力に重点投資しています。具体的には窒化ガリウム(GaN)やヒ化ガリウム(GaAs)などの化合物半導体、BAW/SAW(音響フィルタ)技術、高度なパワー管理回路(PMIC)やシステム化したチップ(SoC)、MEMSセンサー、そしてモジュール組立てやファウンドリサービスに注力しています。これらを組み合わせたマルチチップモジュールや防衛向けの高出力RF製品などで顧客の差別化要求に応え、約2,500件の特許保有を含む知的財産や顧客との深い設計関与で競争優位を築いています。

新市場開拓と事業再編は成長戦略の重要な施策です。防衛・宇宙向けのフェーズドアレイレーダーや低軌道衛星通信(LEO SATCOM)、5G基地局・ブロードバンドインフラ、Wi‑FiやUWBを含むIoT向け接続製品、車載や産業用途に経営資源を振り向けています。併せて事業ポートフォリオの最適化として中国の組立・検査事業を売却してサプライ契約に移行(Luxshare)し、炭化ケイ素(SiC)パワー事業も売却するなど、資本・人員の集中とサプライチェーン多様化で市場機会への機動的な対応を図っています。また、関税など貿易リスクに備え代替調達の整備やサプライヤー分散を進めています。

技術革新への取り組みでは、同社は研究開発投資と人材育成を継続的に強化しています。設計効率や性能向上のために機械学習・AIを製品設計やPMIC/SoCへの組み込みに活用し、プロセス技術や先進パッケージの内製・協業開発を進めています。サイバーセキュリティや内部統制にも投資を行い、NISTやISOの枠組みを踏まえた体制整備と従業員教育を実施している点も、顧客や政府向けの高信頼性製品を提供する上での基盤強化策です。同社はこれらの取り組みにより、技術リーダーシップを通じて収益性の高い成長を目指しています。

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