日本企業
SCREENホールディングス

SCREENホールディングスJP:7735

時価総額

¥1.65兆

PER

27.4倍

半導体製造装置、印刷関連機器、ディスプレー製造装置、成膜装置、プリント基板関連機器の製造・販売、研究・開発、サービス提供。

沿革

1943年10月11日	資本金130,000円で大日本スクリーン製造株式会社を設立し本社を京都市に置く。
1946年３月	カメラ、アーク灯、焼付機等の写真製版機械の生産を開始し、写真製版設備の総合メーカーとしてスタート。
1953年６月	堀川工場（現・本社所在地）を買収し、写真製版機械の生産設備を増設。
1958年３月	本社内に工場を新築し、ガラススクリーンのほかコンタクトスクリーン、テレビ用・レーダー用等の電子関係部品の生産を開始。
1962年５月	株式を大阪証券取引所市場第二部に上場。
1963年３月	滋賀県彦根市に彦根機械工場を新築し、工業用カメラの量産体制を確立。
1967年７月	米国に現地法人D.S.AMERICA INC.を設立。
1967年10月	株式を東京証券取引所市場第二部に上場。
1970年８月	東京、大阪各証券取引所市場第一部に指定替え上場。
1975年２月	化工機工場を発足し、電子工業界向け機械装置の製造を拡充。
1978年８月	ドイツに現地法人DAINIPPON SCREEN（DEUTSCHLAND）GmbH（現・SCREEN SPE Germany GmbH　連結子会社）を設立。
1981年４月	オランダに現地法人DAINIPPON SCREEN（BENELUX）B.V.（現・SCREEN GP Europe B.V.　連結子会社）を設立。
1981年11月	京都府久御山町に久御山工場（現・久御山事業所）を新築し、画像情報処理機器の増産体制を確立。
1983年９月	株式会社ディエス技研（現・株式会社SCREEN SPEテック　連結子会社）を設立。
1985年８月	京都市伏見区に洛西工場（現・洛西事業所）を新築し半導体製造装置の増産体制を確立。
1990年１月	台湾に現地法人DAINIPPON SCREEN（TAIWAN）CO.,LTD.（現・SCREEN SPE Taiwan Co.,Ltd.　連結子会社）を設立。
1992年５月	滋賀県野洲町（現・野洲市）に野洲事業所を開設。
1996年４月	米国に持株会社D.S.NORTH AMERICA HOLDINGS,INC.（現・SCREEN North America Holdings, Inc.　連結子会社）および半導体製造装置販売会社DNS ELECTRONICS,LLC（現・SCREEN SPE USA, LLC　連結子会社）を設立。
1998年10月	滋賀県多賀町に半導体製造装置の生産拠点として多賀事業所を開設。
2001年３月	彦根事業所にFab.FC-1（現・S³-1）を新築し300ミリウエハ対応洗浄装置の量産体制を確立。
2002年７月	印刷関連機器の国内販売部門を会社分割し、株式会社メディアテクノロジー　ジャパン（現・株式会社SCREEN GP ジャパン　連結子会社）を設立。
2002年９月	中国に現地法人DAINIPPON SCREEN ELECTRONICS（SHANGHAI）CO.,LTD.（現・SCREEN Electronics Shanghai Co., Ltd.　連結子会社）を設立。

2006年11月	彦根事業所にCS-1を新築し第８世代以降のＦＰＤ製造装置の生産体制を確立。彦根事業所にFab.FC-2（現・S³-2）を新築し半導体ウエハ洗浄装置の量産体制を確立。
2008年３月	彦根事業所に半導体製造プロセスの開発拠点となるプロセス技術センターを開設。
2014年10月	持株会社体制へ移行し、会社名を株式会社SCREENホールディングスに変更。当社の半導体製造装置事業を株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ（現・連結子会社）に承継。
2014年11月	当社の印刷関連機器およびプリント基板関連機器事業を株式会社SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズ（現・株式会社SCREENグラフィックソリューションズ　連結子会社）に、ＦＰＤ機器事業およびその他装置関連事業を株式会社SCREENファインテックソリューションズ（現・連結子会社）にそれぞれ承継。
2017年４月	株式会社SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズのプリント基板関連機器事業を株式会社SCREEN PE ソリューションズ（現・連結子会社）に承継し、会社名を株式会社SCREENグラフィックソリューションズへ変更。
2018年12月	彦根事業所にディスプレー製造装置および成膜装置事業の工場CS-2を新築。
2019年１月	彦根事業所に半導体製造装置事業の工場S³（エス・キューブ）-3を新築。
2022年４月	東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。
2023年１月	彦根事業所に半導体製造装置事業の工場S³（エス・キューブ）-4を新築。

事業内容

SCREENホールディングスとその関連会社は、多岐にわたる事業セグメントを展開しています。主要な事業内容には、半導体製造装置、印刷関連機器、ディスプレー製造装置、成膜装置、プリント基板関連機器の製造と販売が含まれます。これらの事業は、製品やサービスに関連する研究・開発およびサービス提供を通じて、国内外で事業活動を展開しています。

同社は持株会社体制を採用しており、製品・サービス別に以下の事業会社を設置しています。株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ、株式会社SCREENグラフィックソリューションズ、株式会社SCREENファインテックソリューションズ、そして株式会社SCREEN PE ソリューションズです。これらの事業会社は、それぞれの製品・サービスに対して国内外で戦略を立案し、事業を推進しています。

具体的に、半導体製造装置事業（SPE）は、半導体製造装置の開発、製造、販売、保守サービスを提供しています。グラフィックアーツ機器事業（GA）では、印刷関連機器の開発から販売、保守サービスまでを手掛けています。ディスプレー製造装置および成膜装置事業（FT）は、ディスプレー製造装置と成膜装置の開発、製造、販売、保守サービスを展開しています。プリント基板関連機器事業（PE）は、プリント基板関連機器の開発、製造、販売、保守サービスを提供しています。

さらに、その他の事業として、ライフサイエンス分野の機器の開発・製造・販売、ソフトウェア開発、印刷物の企画・製作なども行っています。これらの事業を通じて、SCREENホールディングスは幅広い分野での技術革新と市場ニーズに応えています。

経営方針

SCREENホールディングスは、その企業理念「人と技術をつなぎ、未来をひらく」を核に、社会的課題の解決を通じて持続可能な未来への貢献を目指しています。同社は、ソリューションクリエーターとしての役割を重視し、技術や製品、サービスを通じて社会の発展に寄与することで、企業価値の向上を図っています。

中期経営計画「Value Up 2023」では、経済的価値と社会的価値の両面からの企業価値向上を目指しています。2023年3月期の成果として、売上高4,608億円、営業利益率16.6%を達成し、計画目標を一年前倒しで達成。さらに、2050年カーボンニュートラル宣言やTCFDに準拠したリスクシナリオ分析の推進など、環境面での取り組みも強化しています。

次期計画では、社会的価値と経済的価値の最終年度目標達成に向け、企業理念の再構築と浸透、事業の市場競争力強化、ROICと連動した現場KPIの細分化、ポートフォリオマネジメントとイノベーションマネジメントの実運用、人事領域のリクルート戦略見直しとソリューションクリエーター施策の強化など、複数の経営課題に取り組む予定です。

また、セグメント別の取り組みでは、半導体製造装置事業では市場競争力の強化、グラフィックアーツ機器事業ではインクジェット製品の拡充、ディスプレー製造装置および成膜装置事業では大型OLED向け装置の開発、プリント基板関連機器事業では新製品開発に注力しています。

これらの戦略を通じて、SCREENホールディングスは持続可能な社会の実現と企業価値のさらなる向上を目指しています。