日本企業
東京精密

東京精密JP:7729

時価総額

¥4514億

PER

23.6倍

当社は半導体製造装置と計測機器の製造販売を主な事業とし、ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン、三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機などの製品を手がけている。国内外の子会社が生産、販売、アフターサービスを担当し、グループ全体で事業を展開している。

損益計算書バランスシートキャッシュフローその他

生データの名寄せ版

沿革

1949年３月	㈱東京精密の前身、東京精密工具㈱を設立。ミシン加工用切削工具、各種精密部品及び治具類の製作販売開始。資本金160万円。
1953年１月	高圧流量式空気マイクロメータの我が国初の工業化に成功。
1957年10月	差動変圧式電気マイクロメータの我が国初の工業化に成功。
1962年４月	社名変更(株式会社東京精密に改称)。
８月	東京証券取引所市場第二部に株式を上場。
1963年12月	八王子工場第一期工事完成。
1967年２月	八王子工場第二期工事完成。
1969年４月	アフターサービスを担当する会社として、㈱東精エンジニアリングサービス(現、㈱東精エンジニアリング)を設立。
７月	土浦工場第一期工事完成。
1971年１月	八王子工場本館完成。
1981年８月	土浦座標測定機工場完成。
1985年10月	ソフトウエア開発を担当する会社として、㈱トーセーシステムズを設立。
1986年９月	東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。
1989年３月	海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)にTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) GmbH)を設立。
10月	海外営業展開の一拠点として米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA,INC.を設立。
1992年10月	海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収。
1995年４月	米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INC.を設立。
1997年７月	八王子第２工場完成。
1998年１月	北米地域における製造・販売の効率化を目指し、TSK AMERICA,INC.を存続会社とし米国内の現地子会社４社を統合合併。
1999年２月	子会社㈱マイクロ・テクノロジをグループ内におけるウェーハ外観検査装置の生産担当会社として位置づけ、増資及び組織変更を行う。
４月	子会社㈱東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成。
2001年３月	八王子工場新本館完成。
６月	子会社㈱東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式を上場。
2002年10月	中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立。
2005年３月	八王子第３工場及び土浦新本館完成。
10月	当社グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社とする。これに伴い㈱東精エンジニアリングの東京証券取引所上場は廃止される。
2007年１月	韓国半導体市場への販売・サービス・サポート業務の強化を目的として、旧現地法人を ACCRETECH KOREA CO.,LTD.として増資及び組織変更する。
４月	ウェーハ外観検査装置事業に関する競争力の強化を目的として、子会社㈱アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併する。
2008年３月	子会社㈱東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成。
４月	土浦工場ＣＭＭ棟完成。
2009年４月	北米地域での販売活動の拠点として米国支店を開設。
2010年６月	本店所在地を東京都三鷹市より東京都八王子市へ変更。
2011年６月	八王子第５工場完成。

2012年４月	米国支店を閉鎖し、北米地域での販売活動の拠点として新たに現地法人ACCRETECH AMERICA INC.を設立。
８月	事業譲受により精密切断ブレード事業を開始。
2014年９月	精密切断ブレード事業の海外生産拠点確立のため、タイに現地法人ACCRETECH ADAMAS (THAILAND) CO.,LTD.を設立。
2016年５月	八王子第６工場完成。
2019年２月	電気計測分野への事業展開を進めるため、充放電試験装置の開発・製造・販売を手がける㈱富士通テレコムネットワークス福島(現、㈱アクレーテク・パワトロシステム)を株式取得により子会社とする。
11月	自動計測製品ラインナップ強化を目的として、子会社㈱東精エンジニアリング及びその米国子会社TOSEI AMERICA INC.がバランサやレーザ測定器等の開発・製造・販売を手がけるSCHMITT INDUSTRIES, INC.のバランサ事業を買収し、米国子会社の名称をACCRETECH SBS INC.に変更。
2020年２月	西日本における事業推進と販売・サポート機能拡充のため、大阪営業所を改装開設。
５月	土浦工場ＭＩ棟完成。
2021年３月	子会社ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.の新社屋完成。台湾新アプリケーションセンタを設立。
2022年４月	東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行。

事業内容

東京精密株式会社は、半導体製造装置と計測機器の製造販売を主な事業としています。

半導体製造装置事業では、ウェーハプロービングマシンやウェーハダイシングマシンなどの加工・検査装置を扱っています。同社が生産の大部分を担当し、子会社の㈱東精エンジニアリングや ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD.が一部の関連製品や消耗品の生産を行っています。販売とアフターサービスは主に同社が行い、ソフトウェアは子会社の㈱トーセーシステムズが供給しています。海外販売は、同社の輸出のほか、地域ごとに子会社が担当しています。

計測機器事業では、三次元座標測定機や表面粗さ・輪郭形状測定機などの精密測定機器を扱っています。同社と子会社の㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウェアは㈱トーセーシステムズが供給しています。一部の製品については、子会社の東精計量儀(平湖)有限公司やTOSEI(THAILAND)CO.,LTD.による海外現地生産も行われています。海外販売は、同社と㈱東精エンジニアリングの輸出のほか、地域ごとに子会社が担当しています。

同社グループは、半導体製造装置と計測機器の2つの事業セグメントを中心に事業を展開しており、国内外の子会社が生産、販売、アフターサービスなどの役割を分担しながら、グローバルに事業を展開しています。

経営方針

東京精密株式会社は、半導体製造装置と計測機器の製造販売を主な事業としています。同社は「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長してゆく」ことを企業理念に掲げ、成長戦略を推進しています。

同社は、最先端技術を駆使した世界No.1商品の提供を目指し、品質向上と生産革新を継続的に推進することで、高収益・高効率の企業体質の確立に努めています。具体的な中期経営目標として、2025年3月期までにROE15%以上、連結売上高1,700億円、連結営業利益375億円の達成を掲げています。

また、同社は企業価値の向上に向けて、コーポレート・ガバナンスの充実にも取り組んでいます。透明・公正かつ迅速・果断な意思決定を行うための取締役会の役割・責務の適切な遂行、株主の権利尊重と平等性の確保、株主との建設的な対話、ステークホルダーとの適切な協働、適切な情報開示と透明性の確保などを重点課題としています。

さらに、海外子会社による現地営業の定着や海外生産の拡大を背景に、グローバルな経営体制の構築にも注力しています。現地経営幹部の積極的登用、生産面での現地調達体制の確立、本社と現地の経営情報の共有化などを通じて、グローバル化への対応を図っています。

以上のように、東京精密株式会社は、最先端技術を活かした世界No.1商品の提供、コーポレート・ガバナンスの充実、グローバル経営体制の構築といった3つの重点領域に取り組み、企業価値の向上と持続的な成長を目指しています。