ワイエイシイホールディングスJP:6298

時価総額
¥225.1億
PER
20.2倍
メカトロニクス、ディスプレイ、産業機器、電子機器関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを展開。

沿革

1973年5月

包装機に関する機械器具及び熱処理炉の設計・製造・販売を事業目的とし、資本金2,100千円をもって東京都昭島市にワイエイシイ株式会社を設立

 〃 6月

産業用包装機械業界に参入。食品業界向け包装機ならびにクリーニング業界向け包装機を開発、販売を開始

1975年8月

本社を東京都立川市に移転

 〃 10月

ワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社を資本金1,000千円で東京都立川市に設立

1976年5月

昭島工場を東京都昭島市に竣工

1977年1月

クリーンベンチの製造・販売を開始し、半導体業界に参入

1980年9月

ワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社の機械組立および加工等の業務を廃止

1982年5月

本社工場竣工。本社を東京都昭島市に移転。

昭島工場(東京都昭島市)の呼称を昭島第一工場とする。(2003年12月に売却し閉鎖)

1985年8月

フロッピーディスク包装機の製造・販売を開始し、磁気ディスク業界に参入

1987年6月

磁気ディスク業界向けフローティングテーププロセス装置(FTP)を開発、販売を開始

1988年7月

本社工場(東京都昭島市)増築工事竣工

1989年3月

半導体業界向けサブ基板ICハンドラーを開発、販売を開始

1990年4月

液晶用ガラス基板の表面研磨装置の製造・販売を開始し、液晶ディスプレイ業界に参入

1991年6月

昭島第二工場を東京都昭島市に竣工

1992年3月

テクニカルセンターを東京都昭島市に設置

1993年3月

クリーニング業界向け立体分配システムを開発、販売を開始

 〃 11月

半導体・磁気ディスク業界向け超クリーン包装システム(U.C.P.F.)の開発、販売を開始

1994年6月

日本証券業協会に株式を店頭登録

1995年10月

DESITECH Pte Ltd(現「YAC Systems Singapore Pte Ltd.」)を資本金300千SG$でシンガポールに設立

1996年11月

クリーニング業界向け「ハーフワイシャツmini」「ローハイトタイプ立体包装機」を開発、販売を開始

1997年11月

現在地に昭島第二工場竣工(旧昭島第二工場を閉鎖し、その機能を移転)

クリーニング業界向け「ローコスト立体分配機」「高速ローハイト立体包装機」を開発、販売を開始

1998年10月

ディスクメーカー向けクリーン搬送システムの開発、製造を開始

2000年4月

株式会社プラズマシステムを吸収合併し、液晶用プラズマ・ドライ・エッチング/アッシング装置業界に参入

エム・シー・エレクトロニクス株式会社よりICハンドラー及び関連事業の営業権を譲受(同社の本社及び工場であった現熊本工場を取得)

2001年8月

富士車輌株式会社より資産の一部と、その子会社である富士洗機株式会社のクリーニング関連事業の営業権を譲受

2004年12月

日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場

2006年8月

吉村精機株式会社(元「ワイエイシイ新潟精機株式会社」、現「ワイエイシイマシナリー株式会社」)の全株式を取得し連結子会社化

 〃 10月

当社株式を東京証券取引所市場第二部に上場

(2006年12月1日に当社株式のジャスダック証券取引所の上場を廃止)

2007年12月

当社株式を東京証券取引所市場第一部に指定

2009年5月

エス・イー・エス株式会社より太陽電池事業部門の事業譲受

2010年5月

中国に瓦愛新(上海)国際貿易有限公司を設立し連結子会社化

2011年3月

株式会社デンコー(東京都青梅市)の全株式の22%を取得し持分法適用関連会社化

 〃 4月

株式会社デンコー(現「株式会社ワイエイシイデンコー」)の株式を追加取得し連結子会社化

2013年3月

国際電熱工業株式会社の全株式を取得し連結子会社化し、YAC国際電熱株式会社(現「株式会社ワイエイシイデンコー」)に商号変更

 〃 11月

大倉電気株式会社の全株式を取得し連結子会社化

2014年6月

株式会社ワイエイシイダステックを設立し連結子会社化

 〃 7月

ワイエイシイフェトン株式会社の全株式を取得し連結子会社化

2015年7月

日本ガーター株式会社(現「ワイエイシイガーター株式会社」)の株式を取得し連結子会社化

2016年1月

ワイエイシイフェトン株式会社を吸収合併

 〃 9月

ミユキエレックス株式会社(現「ワイエイシイエレックス株式会社」)の株式を取得し連結子会社化

2017年2月

株式会社日立茨城テクニカルサービスよりイオンビーム応用装置事業を譲受

 〃 4月

持株会社制に移行し、ワイエイシイホールディングス株式会社に商号変更

2018年4月

富士工場を山梨県南都留郡に竣工

2020年3月

株式会社大一(埼玉県狭山市)の株式を取得し連結子会社化

 〃 10月

連結子会社であるワイエイシイガーター株式会社を吸収合併存続会社、同じく連結子会社である株式会社大一を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施

2021年4月

連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるYAC国際電熱株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施

2022年4月

東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行

2022年10月

連結子会社であるワイエイシイマシナリーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるワイエイシイ新潟精機株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施

2023年4月

連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるワイエイシイテクノロジーズ株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施

JEインターナショナル株式会社および株式会社GDテックの株式を取得し連結子会社化

2023年5月

米国LINUS BIOTECHNOLOGY, INC.との資本提携に関する契約を締結

事業内容

ワイエイシイホールディングス株式会社とそのグループ企業は、幅広い事業セグメントを展開しています。主な事業内容には、メカトロニクス関連製品、ディスプレイ関連製品、産業機器関連製品、電子機器関連製品の開発、設計、製造、販売、保守サービスが含まれます。

メカトロニクス関連事業では、ハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造関連装置、太陽電池製造装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビームミリング装置、LED製造関連装置、電子部品の搬送用キャリアテープなどを提供しています。これらの製品は、ワイエイシイメカトロニクス株式会社やワイエイシイガーター株式会社、ワイエイシイビーム株式会社、ワイエイシイダステック株式会社などのグループ企業によって開発、設計、製造、販売されています。

ディスプレイ関連事業では、ドライエッチング装置、アニール装置、精密熱処理装置、金型加熱装置などが主要製品です。これらは、ワイエイシイテクノロジーズ株式会社や株式会社ワイエイシイデンコーによって手掛けられています。

産業機器関連事業では、医療リネン関連装置、シャツ用・ウール用プレス機、自動包装機などを提供しており、ワイエイシイマシナリー株式会社やワイエイシイ新潟精機株式会社がこれらの製品の開発、設計、製造、販売、保守サービスを行っています。

電子機器関連事業では、工業計器、制御通信装置、医療用機器などが主要製品であり、大倉電気株式会社やワイエイシイエレックス株式会社がこれらの製品の製造、販売、保守サービスを提供しています。

これらの事業を通じて、ワイエイシイホールディングス株式会社グループは、多岐にわたる産業分野において技術的なソリューションを提供し、グローバルな市場での競争力を高めています。

経営方針

ワイエイシイホールディングス株式会社は、多岐にわたる事業セグメントを展開し、技術的なソリューションを提供している企業グループです。同社は、「より多く社会に貢献する」という目的のもと、2020年に新たな企業理念「究極の理念」を定め、社員・グループの成長、全員経営・連携と競争、SDGs経営の推進、納税額の拡大に取り組んでいます。

成長戦略として、同社グループは企業価値の向上、事業会社の収益力向上、持続的発展に向けた施策、海外戦略、研究開発の拡充、財務体質の強化に重点を置いています。具体的には、グループ間の連携強化、成長可能性の高い分野への経営資源の重点配分、SDGsに資する新製品の開発、海外進出の継続、5G/EV等の半導体・電子部品分野や医療分野への研究開発の進展、そして安定的なキャッシュフローの確保と自己資本比率の向上を目指しています。

これらの戦略を通じて、ワイエイシイホールディングス株式会社は、メカトロニクス、ディスプレイ、産業機器、電子機器関連製品の開発、設計、製造、販売、保守サービスにおいて、グローバル市場での競争力を高め、持続可能な成長を目指しています。同社の取り組みは、社会への貢献と企業価値の向上を目指す経営理念に基づいており、今後もその実現に向けた戦略の推進が期待されます。