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タツモJP:6266
沿革
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1972年 |
２月 |
電子機器部品の製造及び設備の修繕を目的として岡山県井原市西江原町3213番地に資本金300万円をもってタツモ株式会社を設立 |
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1980年 |
４月 |
インジェクション金型他金型の製造・販売を開始 |
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半導体製造用全自動レジスト塗布装置を開発、製造・販売を開始 |
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1981年 |
３月 |
半導体製造用全自動レジスト塗布装置「TR5000」シリーズを開発、製造し、東京応化工業株式会社を通じ販売を開始 |
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1982年 |
１月 |
本社工場を岡山県井原市木之子町167番地（現：第六工場）に移転 |
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1984年 |
３月 |
半導体製造装置用搬送装置「FWH」を開発、製造・販売を開始 |
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1987年 |
４月 |
半導体製造装置用ウェーハマーキング装置「TM4001/TPMM700」を開発、製造・販売を開始 |
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1988年 |
４月 |
半導体製造用被膜形成塗布装置「TR6002」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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1989年 |
４月 |
液晶用カラーフィルター製造装置「TR25000」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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12月 |
東京応化工業株式会社と共同開発契約を締結 |
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1990年 |
７月 |
本社・本社工場を新築し岡山県井原市木之子町6186番地に移転（現：第一工場） |
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1993年 |
３月 |
半導体製造用ＳＯＧ一貫処理システム「TS8002」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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５月 |
液晶用カラーフィルター製造装置「TR28000」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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1994年 |
５月 |
エンボスキャリアテープの製造・販売を開始 |
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1995年 |
３月 |
第三工場（岡山県井原市）を取得 |
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６月 |
インジェクション成形品の製造・販売を開始 |
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1997年 |
６月 |
第五工場（岡山県井原市）を新築 |
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1998年 |
９月 |
半導体製造用12インチウェーハ対応装置「SW12000」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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1999年 |
12月 |
液晶用カラーフィルター製造装置「TR45000」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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2000年 |
６月 |
横浜営業所（横浜市港北区）開設 |
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８月 |
液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を増築 |
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10月 |
樹脂成形品及び装置組立を行うプレテック株式会社（現：連結子会社）の全株式取得 |
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2001年 |
11月 |
半導体製造用厚膜コーター「CS13」シリーズを開発、製造・販売を開始 |
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2002年 |
９月 |
液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を再増築 |
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2003年 |
１月 |
米国における営業拠点としてＴＡＺＭＯ ＩＮＣ．（現：連結子会社）をカリフォルニア州に設立 |
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４月 |
中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として上海龍雲精密機械有限公司（現：連結子会社）を上海市に設立 |
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2004年 |
７月 |
日本証券業協会に株式を店頭登録 |
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12月 |
日本証券業協会への店頭登録を取消し、株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場 |
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2005年 |
８月 |
第五工場（岡山県井原市）金型製造部移転に伴い増設 |
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2006年 |
11月 |
中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として大連龍雲電子部件有限公司を設立 |
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2008年 |
６月 |
ベトナムにおける半導体関連機器の設計・製造拠点としてTAZMO VIETNAM CO.,LTD.（現：連結子会社）を設立 |
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2010年 |
１月 |
中華民国（台湾）、竹北市に台湾支店を開設 |
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2010年 |
４月 |
ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ市場に上場 |
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2013年 |
１月 |
アプリシアテクノロジー株式会社（連結子会社）の株式取得 |
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３月 |
TAZMO VIETNAM CO.,LTD.（現：連結子会社）ベトナム ロンアン省ロンハウ工業団地内に工場を新築 |
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４月 |
横浜営業所を閉鎖、東京営業所（東京都中野区）を新設 |
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７月 |
東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード）に上場 |
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2014年 |
12月 |
台湾支店を閉鎖、アプリシアテクノロジー株式会社（連結子会社）の台湾子会社である亞普恩科技股份有限公司に統合 |
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2015年 |
８月 |
東京営業所及びアプリシアテクノロジー株式会社本社（東京都新宿区）を移転 |
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2016年 |
４月 |
岡山技術センター開設（岡山市北区） |
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2016年 |
８月 |
大連龍雲電子部件有限公司を清算。上海龍雲精密機械有限公司（現：連結子会社）に統合 |
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2016年 |
10月 |
TAZMO VIETNAM CO.,LTD.（現：連結子会社）事業拡大により第２工場を増築 |
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2017年 |
４月 |
株式会社ファシリティ（現：連結子会社）の株式取得及び株式会社クォークテクノロジー（現：連結子会社）の一部株式を追加取得 |
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８月 |
TAZMO VIETNAM CO.,LTD.（現：連結子会社）事業拡大により第３工場を増築 |
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2018年 |
３月 |
東京証券取引所市場第二部へ市場変更 |
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９月 |
東京証券取引所市場第一部へ市場変更 |
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2019年 |
５月 |
TAZMO VIETNAM CO.,LTD.（現：連結子会社）事業拡大により第４工場を増築 |
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12月 |
本社を岡山県岡山市北区芳賀5311番地へ移転 |
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2020年 2022年 |
１月 ４月 |
アプリシアテクノロジー株式会社（連結子会社）を吸収合併 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所市場第一部からプライム市場に移行 |
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７月 |
中国における半導体関連機器の製造・販売拠点として龍雲（紹興）半導体設備科技有限公司（現：連結子会社）を浙江省紹興市に設立 |
事業内容
タツモ株式会社とその関連会社12社から成るタツモグループは、多岐にわたる事業セグメントを展開しています。主要な事業領域には、液晶製造装置、半導体関連機器、精密金型及び樹脂成形品、表面処理用機器の製造と販売が含まれます。
プロセス機器事業では、半導体や液晶ディスプレイの製造プロセスに必要な機器やその周辺機器の開発、製造、販売、メンテナンスを手掛けています。このセグメントには、塗布装置や現像装置、TSVプロセス装置などがあり、主力製品としてウェーハ・サポート・システムが挙げられます。また、半導体製造工程間のウェーハ搬送用産業ロボットや搬送装置、枚葉式洗浄装置、カラーフィルター製造装置なども開発しています。
金型・樹脂成形事業では、電子機器向けコネクターやエンボスキャリアテープなどの樹脂成形品と精密金型の製造、販売を行っており、この事業は主に子会社が担当しています。海外では、上海龍雲精密機械有限公司やTAZMO VIETNAM CO., LTD.が製造・販売を手掛けています。
表面処理用機器事業では、プリント基板製造装置の製造・販売を行っており、メッキ処理装置や回路形成装置が主な製品です。この事業は、富萊得科技(東莞)有限公司で製造し、富萊得(香港)有限公司を通じて中国国内およびその他の国へ納入しています。日本国内への納入は株式会社ファシリティが担当しています。
タツモグループは、これらの事業を通じて、半導体や液晶ディスプレイの製造プロセスに不可欠な機器やサービスを提供し、電子機器産業の発展に貢献しています。
経営方針
タツモ株式会社は、半導体製造装置及び搬送機器のプロセス機器事業を中心に、将来を見据えた多角的・グローバルな事業展開を推進しています。同社は、ユーザーの要求する性能の製品をタイミング良く、適切な価格で提供することを目指し、社会に貢献することを経営方針として掲げています。この方針の下、全社員は「挑戦」の精神を持って先端技術・情報の獲得に努め、企業価値の向上を図っています。
経営戦略として、同社はプリント基板製造装置や紫外線照射装置の製造・販売を行う関連会社との技術協力を深め、半導体製造装置の共同開発を進めることでシナジー効果による成長を目指しています。また、独自性のある装置の開発に注力し、顧客ニーズに応えることで売上高の拡大を目指しています。さらに、事業を見据えた研究開発に焦点を絞り、効率の高い研究開発体制の構築を通じて将来の収益確保を目指しています。
タツモグループは、「タツモグループ中期経営計画（TAZMO Vision 2025）」を策定し、継続的な売上拡大と利益拡大に努めています。この計画においては、2022年12月期の実績と2025年12月期の目標を設定し、売上高と経常利益の大幅な増加を目指しています。同社は、財務体質と経営基盤の強化に加え、株主への利益還元を重要課題と位置づけ、安定的な配当の継続実施を基本方針としています。
このように、タツモ株式会社は、技術協力の深化、独自性のある製品開発、効率的な研究開発体制の構築を通じて、持続的な成長を目指しています。同社の成長戦略は、技術革新のスピードと市場のニーズの変化に対応しながら、社会に貢献する製品とサービスを提供することに焦点を当てています。