住友大阪セメントJP:5232

時価総額
¥1320億
PER
19.7倍
セメント製造・販売、生コンクリート製造・販売、電力販売、リサイクル原燃料処理、石灰石・骨材採掘、補修材料製造・販売、光関連部品製造・販売、セラミックス製品・ナノ粒子材料製造、不動産賃貸、情報処理サービス、電設工事。

沿革

1907年11月

磐城セメント株式会社を設立

1908年9月

四倉工場を新設

1925年7月

日の出セメント株式会社を合併(八戸工場)

1926年12月

大阪窯業セメント株式会社を設立

1940年12月

富国セメント株式会社を合併(現・栃木工場)

1941年11月

七尾セメント株式会社を合併(七尾工場)

1949年5月

東京証券取引所の市場第一部に上場

1950年12月

東洋セメント株式会社を合併

1952年6月

伊吹工場を新設

1954年7月

浜松工場を新設

1960年5月

川崎セメント株式会社を合併(現・岐阜工場)

1961年12月

高知工場を新設

1963年5月

福島セメント株式会社(田村工場)及び住友石灰工業株式会社(現・山口事業所)を合併

1966年6月

滋賀興産株式会社を合併(多賀工場、彦根工場)

同年9月

赤穂第一工場を新設

1975年7月

七尾、多賀両工場を閉鎖

同年12月

赤穂第二工場を新設

1977年9月

八戸工場を分離し、八戸セメント株式会社を設立(現・連結子会社)

1984年11月

浜松工場を閉鎖

1986年9月

四倉工場を閉鎖

1987年4月

赤穂第一工場及び赤穂第二工場を統合し、赤穂工場とする。

同年12月

秋芳鉱業株式会社を設立(現・連結子会社)

1988年12月

OAシステム事業部門を分離し、住友セメントシステム開発株式会社を設立(現・連結子会社)

1990年4月

住友金属工業株式会社(現・日本製鉄株式会社)と共同で和歌山高炉セメント株式会社を設立(現・連結子会社)

同年同月

株式会社エステックを設立(現・連結子会社)

同年9月

千代田エンジニアリング株式会社を株式の追加取得により子会社化(現・連結子会社)

1994年1月

スミセ建材株式会社を設立(現・連結子会社)

同年3月

青木海運株式会社を買収(現・エスオーシー物流株式会社、連結子会社)

同年10月

住友セメント株式会社と大阪セメント株式会社が合併、商号を住友大阪セメント株式会社に変更

1996年3月

彦根工場を閉鎖

同年10月

スミセ興産株式会社を合併

2000年3月

田村工場を閉鎖

2001年4月

泉石灰工業株式会社と栃木興産株式会社が合併(現・泉工業株式会社、連結子会社)

2003年3月

伊吹工場におけるセメント生産を中止

2009年9月

栗本コンクリート工業株式会社を株式の追加取得により子会社化(現・株式会社クリコン、連結子会社)

2010年4月

東京エスオーシー株式会社が市川エスオーシー生コン株式会社を合併(現・連結子会社)

2013年4月

エスオーシー建材株式会社と新北浦商事株式会社が合併(現・北浦エスオーシー株式会社、連結子会社)

2022年4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより市場第一部からプライム市場へ移行

事業内容

住友大阪セメントは、セメント事業を中心に、鉱産品事業、建材事業、光電子事業、新材料事業、その他事業を展開しています。セメント事業では、セメントの製造・販売、生コンクリートの製造・販売、セメント工場での電力販売やリサイクル原燃料の受入処理、営繕工事、品質試験サービスなどを手がけています。鉱産品事業では、石灰石や骨材の採掘・販売を行っており、建材事業では、コンクリート構造物向けの補修材料の製造・販売や関連工事を提供しています。光電子事業では、導波路タイプ光変調器などの光関連部品の製造・販売を行い、新材料事業では、各種セラミック製品やナノ粒子材料の製造・販売を展開しています。その他事業としては、不動産賃貸、情報処理サービス、電設工事などを手がけています。これらの事業を通じて、住友大阪セメントは多岐にわたる産業分野でのニーズに応えています。

経営方針

住友大阪セメントは、セメント事業を核としながらも、鉱産品、建材、光電子、新材料事業など多岐にわたる分野で事業を展開しています。同社は、地球環境に配慮し、技術開発と多様な事業活動を通じて社会の維持・発展に貢献することを企業理念として掲げています。この理念の下、持続的な発展を目指し、事業拡大とコスト削減に取り組んでいます。

経済環境の変化に対応し、2020-22年度の中期経営計画では、セメント関連事業と高機能品事業の市場拡大を目指しましたが、国際情勢の変化により計画未達となりました。これを受け、セメント事業では価格の値上げとコスト削減、高機能品事業では半導体製造装置向け電子材料の需要拡大への対応に注力しました。

2023-25年度の中期経営計画では、2035年に向けた長期ビジョン「SOC Vision2035」を設定。環境解決をキーワードに、既存事業の収益改善、成長基盤の構築、経営基盤の強化を三本柱としています。具体的には、セメント事業の収益力回復、次世代光通信部品市場でのシェア獲得、半導体製造装置向け電子材料事業の拡大、海外事業の拡大、脱炭素分野の新規事業開発などに取り組んでいます。また、人材戦略、研究開発戦略、知財戦略、デジタルトランスフォーメーション(DX)戦略を通じて、経営基盤の強化を図ります。

これらの取り組みを通じて、住友大阪セメントは利益の最大化と持続的な株主還元、資本最適化を目指し、2025年度には自己資本当期純利益率(ROE)8%以上及び投下資本利益率(ROIC)5%以上を達成することを目標にしています。