イーディーピーJP:7794配当

時価総額
¥129.7億
PER
-100.8倍
ダイヤモンド単結晶の製造、販売、開発を行い、人工宝石用の種結晶や半導体基板、ヒートシンク、精密加工工具を提供する企業。

一株あたり配当金の推移

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配当金履歴(予想と修正、実績)

決算期区分中間期末合計配当性向
FY2026予想(2025/05/13発表)000-
FY2025実績(2025/05/13発表)000-
予想(2024/05/10発表)000-
FY2024実績(2024/05/10発表)000-
予想(2023/05/12発表)000-
FY2023実績(2023/05/12発表)000-
予想(2022/08/12発表)000-
FY2022実績(2022/08/12発表)000-