スズデンJP:7480
時価総額
¥242.6億
PER
16.2倍
国内有力メーカーから仕入れたFA機器や情報・通信機器を販売し、宮城県の大和工場で半導体製造装置向けアルミフレームの組立を行う事業。
| 期末日 | 一株あたり配当金 (円) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2025年3月31日 | 103 | -14.17% |
| 2024年3月31日 | 120 | -36.84% |
| 2023年3月31日 | 190 | +55.74% |
| 2022年3月31日 | 122 | +69.44% |
| 2021年3月31日 | 72 | +2.86% |
| 2020年3月31日 | 70 | -41.67% |
| 2019年3月31日 | 120 | +106.90% |
| 2018年3月31日 | 58 | +28.89% |
| 2017年3月31日 | 45 | -18.18% |
| 2016年3月31日 | 55 | +57.14% |
| 2015年3月31日 | 35 | +66.67% |
| 2014年3月31日 | 21 | +40.00% |
| 2013年3月31日 | 15 | +7.14% |
| 2012年3月31日 | 14 |