スズデンJP:7480配当

時価総額
¥255.7億
PER
17.1倍
国内有力メーカーから仕入れたFA機器や情報・通信機器を販売し、宮城県の大和工場で半導体製造装置向けアルミフレームの組立を行う事業。

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配当金履歴(予想と修正、実績)

決算期区分中間期末合計配当性向
FY2026予想(2025/05/07発表)364682-
FY2025実績(2025/05/07発表)396410380.7%
予想(2024/05/07発表)395089-
FY2024実績(2024/05/07発表)536712080.3%
修正(2024/02/01発表)5350103-
予想(2023/05/08発表)5361114-
FY2023実績(2023/08/01発表)76114190-
修正(2023/05/08発表)7611419080.3%
修正(2023/01/31発表)7673149-
修正(2022/11/01発表)7656132-
修正(2022/09/22発表)5556132-
予想(2022/05/09発表)555611180.3%
FY2022実績(2022/05/09発表)259712272.7%
修正(2022/04/22発表)2587122-
修正(2022/01/31発表)2587112-
修正(2021/11/01発表)255984-
修正(2021/10/20発表)255674-
予想(2021/08/02発表)185674-
FY2021実績(2021/08/02発表)185472-