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三井ハイテックJP:6966
沿革
| 1949-01 | 創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町１丁目（現北九州市八幡西区黒崎５丁目）において金型の製造販売業を開始 |
| 1954-03 | 熱処理後総研削仕上げ金型１号機を納入 |
| 1957-04 | 資本金150万円で株式会社三井工作所を設立 |
| 1958-12 | タングステンカーバイド金型（ノッチング型）を開発 |
| 1959-05 | モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始 |
| 1960-10 | 福岡県八幡市（現北九州市八幡西区小嶺）に小嶺工場（現本社・八幡事業所）を新設 |
| 1961-04 | 平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始 |
| 1966-05 | ＩＣリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発 |
| 1966-08 | 米国（イリノイ州）にシカゴ事務所を開設 |
| 1969-06 | ＩＣリードフレームの製造販売を開始 |
| 1972-04 | 米国(イリノイ州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立 (1980年１月閉鎖) |
| 1972-12 | シンガポールに現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（シンガポール）プライベート・リミテッド（現ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド）を設立 |
| 1973-01 | 香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（ホンコン）リミテッド（現ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド）を設立 |
| 1974-08 | ＭＡＣシステム（積層鉄芯金型内自動結束装置）を開発 |
| 1979-10 | ＩＣリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発 |
| 1980-01 | 米国(カリフォルニア州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立（1999年４月社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更）（2023年７月清算） |
| 1980-03 | 米国(イリノイ州)に現地法人ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションを設立（2003年２月ミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドを吸収合併し、社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更）（2023年７月清算） |
| 1984-05 | 商号を株式会社三井ハイテックに変更 |
| 1984-07 | ＩＣ組立事業を開始（2018年10月 同事業清算） |
| 1984-09 | 福岡証券取引所に株式を上場 |
| 1985-09 | 東京証券取引所市場第二部に株式を上場 |
| 1987-01 | マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハドを設立 |
| 1987-04 | 金型部品の外販を開始 |
| 1991-06 | 株式会社三井電器の株式を取得し、子会社化 |
| 1991-07 | 東京証券取引所市場第一部に株式を上場 |
| 1993-12 | 中国に北京事務所を開設 |
| 1994-07 | 中国に現地法人三井高科技（天津）有限公司を設立 |
| 1996-03 | 中国に現地法人三井高科技（上海）有限公司を設立 |
| 1997-01 | シンガポールに現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立 |
| 1997-09 | 米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立（2023年７月清算） |
| 1998-10 | 台湾に現地法人ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッドを設立 |
| 1999-06 | イタリアにミラノ事務所を開設 |
| 1999-12 | タイに現地法人ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッドを設立 |
| 2002-09 | 中国に現地法人三井高科技（広東）有限公司を設立 |
| 2003-02 | 株式会社三井スタンピングを設立 |
| 2007-11 | コンプライアンスに優れた特定輸出業者として、門司税関から認定(九州本社の企業として初) |
| 2012-01 | マグネットモールド®の商標登録（商標登録第5466790号） |
| 2013-06 | Ｍａｇｎｅｔ Ｍｏｌｄ®の商標登録（商標登録第5588240号） |
| 2015-01 | カナダに現地法人ミツイ・ハイテック（カナダ）インコーポレイテッドを設立 |
| 2017-02 | 株式会社三井電器を吸収合併し、株式会社三井ハイテック 阿蘇事業所と名称変更 |
| 2018-09 | ポーランドに現地法人ミツイ・ハイテック（ヨーロッパ）エスペーゾーを設立 ドイツにフランクフルト駐在員事務所を開設 |
| 2018-11 | 岐阜県可児市に岐阜事業所を新設 |
| 2022-04 | 東京証券取引所市場第一部から新市場区分（プライム市場）へ移行 |
| 2023-08 | アメリカに現地法人ミツイ・ハイテック（ノースアメリカ）インコーポレイテッドを設立 メキシコに現地法人ミツイ・ハイテック（メヒカーナ）エス・エー・デ・シー・ブイを設立 |
事業内容
三井ハイテックは、金型・工作機械、電子部品、電機部品の製造・販売を主軸に事業を展開しています。同社グループは、三井ハイテックを含む15社で構成され、国内外に幅広いネットワークを持っています。
金型・工作機械セグメントでは、プレス用金型や平面研削盤を製造・販売しており、三井ハイテックと三井高科技（上海）有限公司がこのセグメントに関わっています。電子部品セグメントでは、リードフレームの製造・販売を行っており、三井ハイテックをはじめ、アジア地域の複数の子会社がこの事業に従事しています。電機部品セグメントでは、モーターコア製品を中心に、三井ハイテックや三井スタンピングなど、国内外の複数の子会社が製造・販売を手掛けています。
また、同社グループは、アジア地域の子会社をミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドが統括管理しており、北米ではエムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドが、欧州ではミツイ・ハイテック（ヨーロッパ）エスペーゾーがそれぞれの地域の事業を統括しています。
なお、休眠会社であったミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッド及びその統括管理会社であるエムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドは、2023年1月31日の株主総会で解散及び清算の決議を行い、現在清算手続き中です。
経営方針
三井ハイテックは、金型・工作機械、電子部品、電機部品の製造・販売を軸に、グローバルな事業展開を進めています。同社は、創業以来の経営理念に基づき、超精密加工技術を武器に、社会のニーズに応える製品を供給し、豊かで安心できる未来の実現を目指しています。特に、カーボンニュートラル社会の実現と情報化社会の高度化を背景に、自動車分野と半導体分野を主力事業と位置づけ、省資源・省エネルギーに貢献する製品の供給拡大と生産性向上に注力しています。
同社は、金型製作から製品供給までの一貫生産の強みを活かし、他社との差別化を図るとともに、事業環境の変化に対応し、健全な企業体質の構築を目指しています。また、超精密加工技術を核に、グローバル供給体制を強化し、顧客ニーズに応えることで、生産性向上と原価低減を通じた収益拡大を図っています。
中長期的な経営戦略としては、「超精密加工でしあわせな未来を」というスローガンのもと、「Save energy. Save earth. Save life.」を経営指針に掲げ、環境対応技術の普及に貢献する製品の供給拡大に取り組んでいます。さらに、世界中のマーケットに対し、必要とされるものを適時に供給することで、信頼されるグローバルな供給体制の強化を目指しています。新たな中期目標として、2025年1月期に売上高2,540億円、営業利益330億円、売上高営業利益率13％を目標に掲げています。
このように、三井ハイテックは、超精密加工技術を核に、環境対応技術の普及とグローバルな供給体制の強化を通じて、持続的な成長と企業価値の向上を目指しています。