インスペックJP:6656

時価総額
¥38.2億
PER
スマートフォンやタブレットPC、ウェアラブル端末向け半導体パッケージ基板、精密プリント基板の外観検査装置の開発、製造、販売及び保守サービスを展開。
2013年
4月30日
2015年
4月30日
2016年
4月30日
2017年
4月30日
2018年
4月30日
2019年
4月30日
2020年
4月30日
2021年
4月30日
2022年
4月30日
2023年
4月30日
売上高4691,6081,6282,1591,9202,8472,348---
当期製品製造原価354---------
売上総利益又は売上総損失(△)1166006709267981,184932---
役員報酬14---------
給料及び手当86---------
賞与引当金繰入額----83716---
役員賞与引当金繰入額-----115---
販売手数料16---------
減価償却費11---------
旅費及び交通費28---------
研究開発費12511277102131129162---
支払手数料43642428372931---
その他68221355411578426446---
販売費及び一般管理費3914936907891,054868887---
営業利益又は営業損失(△)-275107-20137-25631645---
受取利息0120000---
補助金収入11772363274---
為替差益--2-------
その他1114112---
営業外収益1291328113476---
支払利息12163127111614---
貸倒引当金繰入額----0-----
手形売却損1531000---
株式交付費1--21111---
シンジケートローン手数料-----304---
その他10121-1---
営業外費用16223430306822---
経常利益又は経常損失(△)-27993-41134-27628199---
新株予約権戻入益--063-----
特別利益--1863110---
固定資産除却損10-05-0---
特別損失1090120295150---
税引前当期純利益又は税引前当期純損失(△)-38893-35140-56827799---
法人税、住民税及び事業税4313775224---
法人税等調整額-1-324-7314---
法人税等3-034205637---
当期純利益又は当期純損失(△)-94-3898-56822262---