HPCシステムズ【JP:6597】配当
時価総額
¥84.2億
PER
16.8倍
HPCとCTOの２事業の有力企業。高性能コンピュータのシステムインテグレーション、受託計算、マテリアルズ・インフォマティクスやProMISを用いた産業用組込み機器の製造・保守を展開。国内工場は千葉県匝瑳市に所在、全国の大学や公的研究機関との連携基盤を構築。
一株あたり配当金の推移
配当性向の推移
配当利回りの推移
配当金履歴（予想と修正、実績）
| 決算期 | 区分 | 中間 | 期末 | 合計 | 配当性向 |
| FY2026 | 予想(2025/08/14発表) | 0 | 32 | 32 | 27.8% |
|---|---|---|---|---|---|
| FY2025 | 実績(2025/08/14発表) | 0 | 28 | 28 | 27.6% |
| 予想(2024/08/13発表) | 0 | 26 | 26 | 27.3% | |
| FY2024 | 実績(2024/08/13発表) | 0 | 25 | 25 | 35.9% |
| 予想(2023/08/14発表) | 0 | 25 | 25 | 22.0% | |
| FY2023 | 実績(2023/08/14発表) | 0 | 25 | 25 | 58.2% |
| 予想(2022/08/12発表) | 0 | 25 | 25 | 22.4% | |
| FY2022 | 実績(2022/08/12発表) | 0 | 25 | 25 | 24.3% |
| 修正(2022/06/15発表) | 0 | 25 | 25 | - | |
| 予想(2021/11/12発表) | 0 | 0 | 0 | - | |
| FY2021 | 実績(2021/08/12発表) | 0 | 0 | 0 | - |
| 予想(2021/02/12発表) | 0 | 0 | 0 | - | |
| FY2020 | 実績(2021/02/12発表) | 0 | 0 | 0 | - |