テセックJP:6337

時価総額
¥171.9億
PER
33倍
半導体検査装置の製造・販売を行い、ハンドラ、テスタ、パーツの開発・製造・販売およびアフターサービスを提供する事業。
期末日配当金の支払額 (百万円)前年比 (%)
2025年3月31日-382-30.67%
2024年3月31日-551+23.54%
2023年3月31日-446+668.97%
2022年3月31日-58-48.21%
2021年3月31日-112-59.86%
2020年3月31日-279+25.11%
2019年3月31日-223+100.90%
2018年3月31日-111-Infinity%
2017年3月31日0-100.00%
2016年3月31日-56-Infinity%
2015年3月31日0