テセックJP:6337

時価総額
¥119.9億
PER
7.3倍
半導体検査装置の製造・販売、ハンドラ、テスタ、パーツの開発・製造・販売及びアフターサービスに特化。

沿革

1969年12月

半導体製造装置および検査装置の研究開発、製造・販売を目的として、資本金100万円をもって東京都北多摩郡大和町大字奈良橋に株式会社テスを設立

トランジスタハンドラ、トランジスタテスタを開発し、製造・販売開始

1970年3月

テス販売株式会社と国内販売代理店契約を締結

1972年11月

本社を東京都東大和市大字芋窪(現在地)に移転

1975年9月

熱抵抗テスタを開発し、製造・販売開始

1978年4月

インクマーカーを開発し、製造・販売開始

1980年5月

商号を株式会社テセックに変更

1980年6月

長野県上伊那郡箕輪町に伊那事業所を設置

1981年6月

フランス セルジーにヨーロッパ事務所を開設

1982年2月

アメリカ合衆国 コネチカット州 ダンバリー市にアメリカ事務所を開設

1983年9月

マレーシア クアラルンプール市に現地法人(子会社)TESEC(M)SDN.BHD.(現・連結子会社)を設立

1984年1月

アメリカ事務所を子会社化し、TESEC,INC. (現・連結子会社)を設立

1984年11月

シンガポール カランバールに現地法人(子会社)TESEC SEMICONDUCTOR EQUIPMENT

(SINGAPORE)PTE.LTD. を設立

1985年8月

ヨーロッパ事務所を子会社化し、TESEC EUROPE S.A.(2001年6月 社名をTESEC EUROPE S.A.S.U.に変更)を設立

1988年7月

MS-WINDOWSを採用したディスクリートデバイステスタを開発し、製造・販売開始

1990年4月

高速トランジスタハンドラを開発し、製造・販売開始

1991年3月

SOPハンドラを開発し、製造・販売開始

1991年5月

QFPハンドラを開発し、製造・販売開始

1992年9月

フォトカプラー一貫機を開発し、製造・販売開始

1995年4月

ディスクリートデバイスパラレルテスタを開発し、製造・販売開始

1995年5月

パワーデバイス一貫機を開発し、製造・販売開始

1997年7月

小信号デバイステスタを開発し、製造・販売開始

高速スーパーミニハンドラを開発し、製造・販売開始

1997年11月

量産型QFPハンドラを開発し、製造・販売開始

1999年1月

ISO9001認証取得(認証機関BVQI、認定機関UKAS、RVA)

1999年3月

MAPハンドラを開発し、製造・販売開始

1999年5月

スイッチングタイムテスタを開発し、製造・販売開始

1999年12月

ICテスタを開発し、製造・販売開始

2000年4月

店頭登録銘柄として日本証券業協会に登録

2002年3月

ストリップテストハンドラを開発し、製造・販売開始

2002年10月

パワーデバイス用高機能ハンドラを開発し、製造・販売開始

2003年4月

中華人民共和国 上海市に現地法人(現・連結子会社)泰賽国際貿易(上海)有限公司を設立

2003年8月

TESEC SEMICONDUCTOR EQUIPMENT(SINGAPORE)PTE.LTD. を整理・売却

2004年4月

熊本県上益城郡益城町田原にテセック熊本を設置

2004年12月

日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場

2005年9月

小信号ディスクリート高速ハンドラを開発し、製造・販売開始

2006年3月

ISO14001認証取得(認証機関BVQI、認定機関UKAS)

2006年10月

株式会社テセックサービスを吸収合併

2007年12月

高速ピッカーを開発し、製造・販売開始

2008年7月

横河電機株式会社よりICハンドラ事業を譲受け

2008年10月

TESEC EUROPE S.A.S.U.を清算

2010年4月

ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所(JASDAQ市場)に株式を上場

2010年10月

大阪証券取引所ヘラクレス市場、同取引所JASDAQ市場および同取引所NEO市場の各市場の統合に伴い、大阪証券取引所JASDAQ(スタンダード)に株式を上場

2010年11月

2012年10月

2013年7月

2014年6月

2016年7月

2021年4月

2022年4月

2022年4月

パワーデバイス用高低温ハンドラを開発し、製造・販売開始

アメリカ合衆国 カリフォルニア州 ボールドウィンパーク市にTESEC,INC.本社を移転

東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場

MEMSハンドラを開発し、製造・販売開始

株式会社東京精密とパワーデバイス測定システム「Fortia」を共同開発し、製造・販売開始

本社社屋においてCASBEE不動産評価認証(Sランク)取得

東京証券取引所の市場区分見直しに伴い、東京証券取引所スタンダード市場に株式を上場

新IPD/IPM用テスタを開発し、製造・販売開始

事業内容

テセックおよびそのグループ会社は、半導体検査装置の製造・販売を主軸とした事業を展開しています。テセックは、ハンドラ、テスタ、パーツなどの開発・製造・販売及びアフターサービスを手掛けており、その製品は半導体製造の重要なプロセスである検査工程に不可欠なものです。

同社グループには、TESEC, INC.、TESEC(M)SDN.BHD.、泰賽国際貿易(上海)有限公司の3つの連結子会社があります。これらの子会社は、テセックが製造した製品の販売およびアフターサービスを担当しています。これにより、テセックはグローバルな販売網とサポート体制を構築し、顧客に対して迅速かつ質の高いサービスを提供しています。

テセックグループは、半導体検査装置市場において、製品の開発から販売、アフターサービスに至るまで一貫したサービスを提供することで、半導体製造業界のニーズに応えています。その事業展開は、技術の進歩が求められる半導体業界において、高い信頼性とサポートを顧客に提供することで、同社の競争力の源泉となっています。

経営方針

テセックは、半導体検査装置の製造・販売を主軸に事業を展開しており、その成長戦略においては、中期経営計画「Enjoy2.0」を策定し、推進しています。この計画では、人材採用の加速やデジタルトランスフォーメーション(DX)の推進、マーケティング戦略の強化、そして柔軟な生産体制の構築を基盤戦略として掲げています。事業戦略としては、テスタ分野での国内外の顧客基盤の維持・拡大、ハンドラ分野での顧客密着型のサービス提供や製品展開を目指しています。

また、同社は財務戦略として、2022年度からの3年間を第二創業期と位置付け、M&Aを含む40億円の成長投資枠を設定しています。株主還元にも注力し、配当と自社株買いによる総還元性向35%を目安にしています。

テセックグループは、半導体業界の長期的な成長を見据え、デジタル化とグリーン化の推進を通じて、快適で安全な低炭素社会への貢献を目指しています。そのために、人財戦略の強化や新たな情報基盤の構築、高付加価値製品のグローバル提供、柔軟な生産体制の確立など、多角的なアプローチで中期経営計画を推進していることが伺えます。