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TOWA株式会社は、19社からなるグループを形成し、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス、レーザ加工装置の製造販売を行っています。また、これら製品のアフターサービスも提供しています。

TOWAの事業セグメントは3つに分かれています。まず、半導体製造装置事業では、半導体製造用精密金型やモールディング装置、シンギュレーション装置などを提供しています。このセグメントには、TOWAとTOWAM Sdn.Bhd.を含む16社が関与しています。

次に、メディカルデバイス事業では、医療機器を中心に製品を展開しています。このセグメントには、TOWAと株式会社バンディックが主要な役割を果たしています。以前は「ファインプラスチック成形品事業」として知られていましたが、名称が変更されました。

最後に、レーザ加工装置事業では、レーザ加工装置を提供しています。このセグメントは、TOWAレーザーフロント株式会社が主に担当しています。これらの事業を通じて、TOWAは多様な産業ニーズに応えています。

TOWA株式会社は、技術革新を基盤に成長を続ける企業です。同社は「技術水準向上へのあくなき追求」を経営理念とし、産業社会のニーズに応える新製品の開発に注力しています。特に、品質、コスト、納期、サービスの最適化を通じて、顧客満足度の向上を目指しています。

TOWAは、2022年に「TOWAビジョン2032」を発表し、世界のリーディングカンパニーを目指す長期ビジョンを掲げました。このビジョンでは、パッケージングプロセス提案を通じて顧客価値を創出し続けることや、サステナブルな社会の実現を目指しています。また、情報発信を強化し、知名度の向上にも努めています。

同社の第二次中期経営計画では、「TOWAイズムで次世代をリードする人財を創出」をテーマに掲げています。人財への投資を強化し、業界トップの地位を維持するための基盤を築くことを目指しています。特に、DXとAIの活用を通じて市場競争力を強化し、新たな市場の創出を図っています。

TOWAの事業戦略は、半導体製造装置、メディカルデバイス、新事業、レーザ加工装置の各分野での成長を目指しています。特に、プロセスイノベーションやDXの活用を通じて、顧客ニーズに応える製品開発を推進しています。また、サステナビリティへの取り組みを強化し、社会貢献と企業価値の向上を図っています。

財務戦略としては、ROE13％以上、配当性向20％以上を目標に掲げ、株主還元を重視しています。これにより、企業価値の向上を図り、持続的な成長を目指しています。TOWAは、これらの戦略を通じて、他社の追随を許さない唯一無二の企業を目指しています。