ワイエイシイホールディングスJP:6298配当

時価総額
¥216.8億
PER
16.9倍
半導体・メカトロニクス、医療・ヘルスケア、環境・社会インフラ関連事業を展開し、ハードディスク関連装置や人工透析装置、工業計器などを提供。

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配当金履歴(予想と修正、実績)

決算期区分中間期末合計配当性向
FY2026予想(2025/05/14発表)20204061.4%
FY2025実績(2025/05/14発表)352055123.4%
修正(2024/11/14発表)3520--
予想(2024/05/14発表)35407534.4%
FY2024実績(2024/05/14発表)35407548.6%
予想(2023/05/11発表)35407530.0%
FY2023実績(2023/05/11発表)25507574.6%
修正(2023/02/10発表)255075-
予想(2022/05/13発表)25255026.9%
FY2022実績(2022/05/13発表)12243629.6%
修正(2022/02/10発表)122436-
修正(2022/01/19発表)121236-
予想(2021/05/14発表)12122427.3%
FY2021実績(2021/05/14発表)10102053.8%
予想(2020/11/13発表)101020-
FY2020実績(2020/11/13発表)101020-