SUMCO【JP:3436】配当
時価総額
¥6154.3億
PER
-36.4倍
半導体メーカー向けに、ポリッシュトウェーハやエピタキシャルウェーハなどの高純度シリコンウェーハを製造・販売する高純度シリコン事業。
配当方針
各事業年度における利益水準、次期以降の見通し、設備投資等の資金需要や内部留保の状況等を総合的に勘案したうえで、柔軟かつ積極的な株主還元を実施していく方針。年２回（中間配当・期末配当）の配当を実施している。
一株あたり配当金の推移
配当性向の推移
配当利回りの推移
配当金履歴（予想と修正、実績）
| 決算期 | 区分 | 中間 | 期末 | 合計 | 配当性向 |
| FY2025 | 実績(2026/02/10発表) | 10 | 10 | 20 | - |
|---|---|---|---|---|---|
| 修正(2025/11/11発表) | 10 | 10 | 20 | - | |
| 予想(2025/05/08発表) | 10 | - | - | - | |
| FY2024 | 実績(2025/02/07発表) | 15 | 6 | 21 | 36.9% |
| 修正(2024/11/08発表) | 15 | 6 | 21 | - | |
| 予想(2024/05/09発表) | 10 | - | - | - | |
| FY2023 | 実績(2024/02/14発表) | 42 | 13 | 55 | 30.1% |
| 修正(2023/11/08発表) | 42 | 10 | 52 | - | |
| 予想(2023/05/11発表) | 40 | - | - | - | |
| FY2022 | 実績(2023/02/09発表) | 36 | 45 | 81 | 40.4% |
| 修正(2022/11/08発表) | 36 | 42 | 78 | - | |
| 予想(2022/05/12発表) | 34 | - | - | - | |
| FY2021 | 実績(2022/02/09発表) | 17 | 24 | 41 | 30.2% |
| 修正(2021/11/04発表) | 17 | 19 | 36 | - | |
| 予想(2021/05/11発表) | 16 | - | - | - | |
| FY2020 | 実績(2021/02/09発表) | 18 | 9 | 27 | 30.9% |
| 予想(2020/11/05発表) | 18 | 9 | 27 | - | |
| FY2019 | 実績(2020/11/05発表) | 25 | 10 | 35 | - |