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  1. 米国企業
  2. ASE Technology Holding Co., Ltd.
  3. 業績
  4. 長期借入金の返済による支出

ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX)

時価総額
PER
半導体のパッケージング・テスト・EMSの最大手。2024年の売上はパッケージング44.0%、テスト9.2%、EMS45.6%を占める。1997年からTSMCと戦略提携、2023年10月にHirschmann買収、2024年8月にASEPCAYMANとCHE買収。台湾、米国、欧州、アジアで展開。
株価業績
期末日長期借入金の返済による支出 (百万ドル)前年比 (%)
2025年12月31日378,110+81.72%
2024年12月31日208,075-30.76%
2023年12月31日300,532+23.09%
2022年12月31日244,159+40.18%
2021年12月31日174,174-15.66%
2020年12月31日206,521+25.46%
2019年12月31日164,613+44.10%
2018年12月31日114,233+120.24%
2017年12月31日51,868

損益計算書

売上高売上成長率（％）売上原価売上総利益売上総利益率（％）研究開発費販売管理費営業利益率 (%)営業費用営業利益経常（税引前）利益経常（税引前）利益率（％）法人税等合計実効税率（％）純利益純利益率（％）一株あたり利益希薄化後一株あたり利益配当性向（%）一株あたり配当金EBITDAEBITDAマージン（％）

バランスシート

現金同等物有価証券現金 + 有価証券売掛金商品及び製品流動資産合計有形固定資産投資有価証券固定資産合計総資産買掛金短期借入金一年内返済予定の長期借入金流動負債合計長期借入金固定負債合計総負債資本金及び資本剰余金利益剰余金株主資本有利子負債合計純有利子負債DEレシオ（％）運転資本

キャッシュフロー

減価償却費株式報酬費用営業キャッシュフロー資本的支出投資キャッシュフロー配当金の支払額自己株式の取得による支出長期借入れによる収入長期借入金の返済による支出財務キャッシュフローフリーキャッシュフローFCFマージン（％）
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