ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) 配当金・配当利回り

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半導体のパッケージング・テスト・EMSの最大手。2024年の売上はパッケージング44.0%、テスト9.2%、EMS45.6%を占める。1997年からTSMCと戦略提携、2023年10月にHirschmann買収、2024年8月にASEPCAYMANとCHE買収。台湾、米国、欧州、アジアで展開。

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