ASML HOLDING NV (ASML) 株価

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半導体製造装置の世界最大手。リソグラフィ装置により回路パターンを形成する技術を提供。EUV技術で先行し、AI向けGPUチップやメモリの需要増により成長。アジア・米国・欧州の60超拠点で展開。24年売上高283億ユーロ。

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事業内容

ASML HOLDING NVは、世界の半導体製造に不可欠な露光装置を開発・製造する世界最大手企業です。同社の主力製品は、コンピューターチップの回路パターンを作成するリソグラフィシステムで、特に最先端のEUV(極紫外線)技術では事実上の独占的地位を占めています。半導体製造プロセスにおいて、微細な回路を形成するために必要な高精度パターニング技術を提供しており、現在のデジタル社会を支える基盤技術の要となっています。

同社の主要顧客は、台湾のTSMC、韓国のサムスンやSKハイニックス、中国のSMICなど、世界大手の半導体メーカーです。2024年の売上高は283億ユーロに達し、このうち台湾が15.4%、韓国が22.7%を占めています。収益構造は、新規システム販売に加えて、既設装置の保守・サービス事業が重要な柱となっており、約1万人のカスタマーサポート従業員が24時間365日体制で顧客の生産ラインを支えています。

同社の事業は主にリソグラフィシステムの製造・販売とカスタマーサポートで構成されます。製品ラインは、従来のDUV(深紫外線)システムから、最先端のEUV技術まで幅広くカバーしており、特に0.55NAという次世代高精度EUV技術の開発に注力しています。また、システムの性能向上やコスト最適化を図るアップグレードサービス、検査・計測ソリューションなども提供し、顧客の半導体製造工程全体を包括的にサポートしています。

経営方針

ASML HOLDING NVは、半導体製造装置業界のリーダーとして、AI需要の急拡大を背景に野心的な成長戦略を展開しています。同社は2024年のインベスター・デイで、2030年までの長期成長機会として、世界の半導体売上高が年平均9%成長し、1兆ドルを超えるとの見通しを示しました。この成長を牽引するのは先端ロジック半導体とDRAMメモリーであり、EUVリソグラフィー露光回数の増加とリソグラフィー投資の拡大が期待されています。同社は2025年から2030年にかけて、年間78万枚のウェハー開始処理能力の需要増加を予測しており、この市場拡大を確実に捉えるための戦略を推進しています。

同社の差別化戦略は、6つの重点分野を軸とした包括的なアプローチに基づいています。顧客との信頼関係を深化させながら、技術と製品ロードマップの拡張、エコシステム関係の強化に注力しています。特に技術面では、EUV技術を次の10年間にわたってスケールアップし、3Dフロントエンド統合を支援するホリスティック・リソグラフィーの拡張、EUVとDUV製品の性能とコスト効率の向上を重要な柱としています。研究開発投資は年間約11億4000万ユーロと大規模で、ムーアの法則の継続を支える革新的な技術開発を続けています。

新市場開拓においては、AI関連半導体の急成長を最大の機会として捉えています。同社は生成AIの普及により、GPU チップとハイバンド幅メモリー(HBM)への強い需要が継続すると予測しており、これらの分野で技術優位性を活かした事業拡大を目指しています。地政学的な課題や輸出規制の影響を受けながらも、規制に準拠した先端リソグラフィー以外のシステム提供を継続し、顧客の長期的な成長目標に対応するため生産能力への投資も拡大しています。また、アジア、北米、欧州の60を超える拠点で24時間体制の顧客サポートを提供し、約1万人の顧客サポート従業員を配置して市場シェアの維持・拡大を図っています。

技術革新への取り組みでは、リソグラフィーが顧客のイノベーションの中核であり続けるとの信念のもと、継続的な技術投資を行っています。High NA EUV技術やマルチビーム検査技術など次世代技術の開発に巨額の投資を行い、サプライヤーとの共同開発プログラムにも積極的に資金を提供しています。同社は製造プロセスの簡素化、最高のトランジスタ密度の実現、生産性向上技術の推進により、顧客のコストとエネルギー消費削減を中核とした価値創造に取り組んでいます。また、AI ベースのプロセス制御、計測・検査技術により歩留まり最大化を図り、システムのスループットと効率改善、オーバーレイや臨界寸法均一性の解決策提供を通じて、リソグラフィーから最大限の良品トランジスタを実現することを目標としています。

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