新光電気工業JP:6967

時価総額
¥7581.8億
PER
43.7倍
エレクトロニクス産業向けに半導体パッケージの開発・製造・販売を行い、リードフレーム、PLP、ガラス端子等の製品を提供。

沿革

1946年9月

新光電気工業株式会社設立(本店所在地 埼玉県浦和市(現 埼玉県さいたま市))

1949年4月

東京都大田区に本店を移転

1953年5月

ガラス端子の製造・販売開始

1955年10月

東京都板橋区に本店を移転

1957年6月

半導体分野への新規事業展開を図るため、富士通信機製造株式会社(現 富士通株式会社)

の資本参加を得ました。

1957年12月

長野県長野市に栗田工場を開設

1959年7月

長野県長野市に本店を移転

1959年9月

東京都港区に東京事務所(現 東京営業所)を開設

1963年6月

長野県長野市に更北工場を開設

1966年10月

セラミックパッケージの製造・販売開始

1968年4月

リードフレームの製造・販売開始

1975年2月

大阪府大阪市に大阪事務所(現 大阪営業所)を開設

1976年4月

セラミックサージアレスタの製造・販売開始

1977年3月

アメリカ合衆国カリフォルニア州にSHINKO ELECTRIC AMERICA, INC.を設立

1978年9月

新潟県新井市(現 新潟県妙高市)に新井工場を開設

1979年7月

ICの組立・販売開始

1980年9月

長野県中野市に高丘工場を開設

1984年12月

東京証券取引所市場第二部に上場

1985年9月

鹿児島県姶良郡加治木町(現 鹿児島県姶良市)に南九州営業所を開設

1986年7月

シンガポール共和国にSHINKO ELECTRONICS(SINGAPORE)PTE. LTD.を設立

1987年12月

大韓民国全羅南道にKOREA SHINKO MICROELECTRONICS CO., LTD.を設立

1989年3月

愛知県安城市に東海営業所を開設

1990年11月

マレーシアにSHINKO ELECTRONICS(MALAYSIA)SDN. BHD.を設立

1991年11月

長野県長野市に若穂開発センター(現 若穂工場)を開設

1992年5月

大韓民国ソウル市にKOREA SHINKO TRADING CO., LTD.を設立

1992年10月

長野県長野市に新光テクノサーブ株式会社を設立

1993年4月

熊本県熊本市に熊本営業所を開設

1993年11月

台湾台北市にTAIWAN SHINKO ELECTRONICS CO., LTD.を設立

1993年12月

新潟県北蒲原郡京ヶ瀬村(現 新潟県阿賀野市)に京ヶ瀬工場を開設

1995年4月

PLP(プラスチック・ラミネート・パッケージ)の製造・販売開始

1996年1月

フィリピン共和国にマニラ駐在員事務所を開設

1996年9月

東京証券取引所市場第一部に上場

2002年2月

長野県長野市に新光開発センターを開設

2003年4月

中華人民共和国江蘇省にSHINKO ELECTRIC INDUSTRIES(WUXI)CO., LTD.を設立

2004年7月

熊本営業所を福岡県福岡市に移転し、福岡営業所と改称

栗田工場を栗田総合センターと改称

2004年12月

東海営業所を愛知県名古屋市に移転

2006年1月

東海営業所を名古屋営業所と改称

2006年3月

南九州営業所を福岡営業所に統合

2012年6月

中華人民共和国上海市にSHANGHAI SHINKO TRADING LTD.を設立

2022年4月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場

に移行

事業内容

新光電気工業およびそのグループ会社は、エレクトロニクス産業における半導体パッケージのリーディングカンパニーとして、幅広い半導体実装技術を基にした製品の開発、製造、販売を行っています。同社は富士通株式会社の子会社であり、リードフレーム、プラスチック・ラミネート・パッケージ(PLP)、ガラス端子などの半導体パッケージの開発・製造・販売、およびICの組立・販売を主要事業としています。これらの製品は、開発・設計から出荷までの一貫生産体制により製造されています。

新光電気工業グループは、「プラスチックパッケージ」と「メタルパッケージ」の2つの報告セグメントを持っています。プラスチックパッケージセグメントではPLPとICの組立を、メタルパッケージセグメントでは半導体用リードフレーム、半導体用ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどを主要製品としています。

国内子会社の新光テクノサーブ株式会社は、新光電気工業へのサービス提供やグループへの材料供給を行っています。また、海外子会社では、マレーシア、中国(無錫)、韓国においてリードフレームの製造・販売、ガラス端子の製造・販売を行っており、新光電気工業はこれらの子会社に部品供給や製品の製造委託を行っています。さらに、アメリカ、韓国、台湾、中国(上海)、シンガポールにおける子会社は、グループ製品の販売を担当しています。

新光電気工業の親会社である富士通株式会社は、ICT分野でのサービス提供やプロダクトおよび電子デバイスの開発、製造、販売から保守運用までのトータルソリューションビジネスを展開しており、新光電気工業と富士通株式会社との間の主な取引は、製品の販売等です。

経営方針

新光電気工業は、エレクトロニクス産業における半導体パッケージのリーディングカンパニーとして、半導体の進化を支える技術力と製品開発に注力しています。同社は、中長期的な成長戦略として、5G、ビッグデータ、AI、IoTの活用拡大などデジタルトランスフォーメーション(DX)の進展に伴う市場の変化に対応し、半導体の高機能化・高速化に必要な製品の開発と生産体制の強化を推進しています。また、脱炭素社会への移行やグリーン変革(GX)の実現に不可欠なテクノロジーとして、半導体のニーズが高度化・多様化することを見据え、持続可能な成長を目指しています。

新光電気工業は、成長分野への重点的展開、強固な生産体制の構築、および「SHINKO Way」の推進を中心に、経営戦略を展開しています。特に、高性能化・高機能化が進む半導体産業において、お客様のニーズを的確に捉え、コアテクノロジーを活用した製品開発と量産化を進めることで、競争力のある製品の提供を目指しています。さらに、市場環境の変化に迅速かつ柔軟に対応するための生産体制の強化と、品質の高い製品を安定的に供給する体制の確立に努めています。

これらの戦略を通じて、新光電気工業は、お客様の成功を支え、社会の健全な発展に寄与し、輝かしい未来の創造に貢献することを目指しています。また、持続可能な社会の実現に向けた活動の推進と、地球環境への責任を果たすことも重視しており、カーボンニュートラルの早期実現に向けた取り組みを加速しています。