日本企業
I‐PEX

I‐PEXJP:6640

時価総額

¥401億

PER

電気・電子部品事業では細線同軸コネクタやＨＤＤ用機構部品、自動車部品事業では車載用センサやコネクタ、設備事業では半導体樹脂封止装置や金型を製造・販売。

沿革

1963年７月	モジュールシステム（総分割構造・完全熱処理硬化・総焼入後の全精密機械加工化）による精密金型の専門製作を目的として、小西昭（故人）が京都市伏見区に資本金9,000千円で第一精工株式会社(現　Ｉ‐ＰＥＸ株式会社)を設立。
1968年11月	アメリカ、カナダ、メキシコ及びシンガポール向けに精密プラスチック用金型の輸出を開始。
1971年10月	本格的な輸出業務展開のため、シンガポールに事務所を開設。
1976年10月	東京都府中市に府中工場を新設。
1978年９月	福岡県大野城市に大野城工場（現　福岡事業所大野城工場）を開設。
1979年１月	シンガポールにSINGAPORE DAI-ICHI PTE.LTD.（現　I-PEX SINGAPORE PTE LTD）を設立。
1981年５月	福岡県大野城市に福岡支社を開設。
1982年１月	福岡県小郡市に小郡工場（現　福岡事業所小郡工場）を新設。
1986年１月	山梨県山梨市に山梨工場を新設。
1988年11月	フィリピンにPHILIPPINE D-I,INC.を設立。
1989年６月	マレーシアにMDI SDN. BHD.を設立。
1991年３月	中国に上海第一精工模塑有限公司（現　愛沛精密模塑（上海）有限公司）を設立。
1992年５月	福岡県朝倉郡筑前町に大刀洗工場（現　福岡事業所大刀洗工場）を新設。
1994年２月	アメリカにDAI-ICHI SEIKO AMERICA,INC.（現　I-PEX USA COMPONENTS INC.）を設立。
1999年10月	株式会社ダイイチパーツ（※）、株式会社ダイイチセミコン（※）及び誠巧技研株式会社（※）を吸収合併。
2000年４月	株式会社ディステックを吸収合併（※）。
2000年４月	株式会社ディー・エム・シー（現　DMC株式会社）から営業譲受（※）。
2000年６月	タイにTHAI DAI-ICHI SEIKO CO., LTD．（現　I-PEX (THAILAND) CO.,LTD.）を設立。
2000年８月	小郡工場を増築。福岡支社を小郡工場内に移転し、福岡事業所とする。
2000年12月	インドネシアにPT.PERTAMA PRECISION BINTAN（現　PT IPEX INDONESIA INC）を設立。
2004年７月	株式会社アイペックスを子会社化。
2005年７月	日本航空電子工業株式会社との合弁事業として、ＤＪプレシジョン株式会社を設立。
2006年６月	ベトナムにVIETNAM DAI-ICHI SEIKO CO., LTD．（現　I-PEX VIET NAM CO.,LTD.）を設立。
2006年11月	ジャスダック証券取引所に株式を上場。（2011年11月上場廃止）
2007年10月 2010年４月 2011年１月 2011年３月 2011年10月 2012年１月 2015年１月 2017年７月 2019年５月 2020年１月 2020年６月 2020年８月 2022年４月 2022年６月	フランスにI-PEX FRANCE SARL（現　I-PEX EUROPE SARL）を設立。ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（現　東京証券取引所ＪＡＳＤＡＱ（スタンダード））に上場。（2011年11月上場廃止）島根県松江市に松江第一精工株式会社（現　Ｉ‐ＰＥＸ島根株式会社）が工場を新設。東京証券取引所市場第一部に株式を上場。韓国にI-PEX KOREA CO., LTD．を設立。 100％連結子会社である株式会社アイペックス及びテクノダイイチ株式会社を吸収合併。執行役員制度を導入。マレーシアにDAIICHI SEIKO (M) SDN. BHD.（現　IPEX GLOBAL MANUFACTURING (M) SDN. BHD.）を設立。沖縄県豊見城市にアイペックスグローバルオペレーションズ株式会社を設立。沖縄県うるま市に沖縄工場を開設。福岡県小郡市にＩ‐ＰＥＸキャンパスを開設。第一精工株式会社からＩ‐ＰＥＸ株式会社へ商号変更。東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行 MEMS事業を行うKRYSTAL株式会社及びMicroInnovators Laboratory株式会社の全株式取得により、連結子会社化

事業内容

I-PEX株式会社とその22の子会社から成るI-PEXグループは、電気・電子部品事業、自動車部品事業、設備事業を主要な業務としています。電気・電子部品事業では、細線同軸コネクタや超小型RF同軸コネクタなどのコネクタ及び関連部品、さらにはHDD用機構部品などのエレクトロニクス機構部品を製造・販売しています。これらの製品は、ノートパソコンやスマートフォン、デジタル家電向けに供給され、機器の薄型化や高画質化、高速通信に貢献しています。

自動車部品事業では、車載用センサ、車載用コネクタ、自動車関連部品などの自動車電装部品を提供しています。これらは自動車部品メーカーを通じて自動車に搭載され、高温や振動環境下での高い接続安定性を実現しています。

設備事業では、半導体樹脂封止装置や半導体封止用金型などを製造・販売しており、半導体製造の後工程で半導体内部を樹脂で保護する封止（パッケージ）工程に投入されます。

I-PEXグループは、これらの事業を通じて、電子機器や自動車産業の発展に貢献しており、グローバルに展開している製造・販売ネットワークを持っています。シンガポール、マレーシア、フィリピン、中国、タイ、ベトナム、インドネシア、アメリカなど、世界各地に現地法人を設け、地域に根ざした事業展開を行っています。

経営方針

I-PEXグループは、電気・電子部品、自動車部品、設備事業を核とし、デジタル社会の価値創造に貢献することをコーポレートビジョンとしています。同社は、次世代デジタル通信技術の支援、MEMS技術の活用、自動車の電動化市場への展開、ロボット・ライフサイエンス市場の開拓、コーポレート機能の強化、ガバナンス及びコンプライアンス体制の強化を中期経営方針の柱として掲げています。

財務体質の強化と事業構造の改革を優先的な課題として取り組んでおり、効率的な設備投資や生産技術の開発、在庫圧縮や売掛金の早期回収によるキャッシュフローの向上を目指しています。また、技術革新の速い環境下で、選択と集中を進め、付加価値の高い製品をタイムリーに市場に供給することで、事業ポートフォリオの最適化と安定した収益の確保を図っています。

電気・電子部品事業では、データセンターや通信基地局への参入、拡販を進め、高周波・高速伝送技術を活用して新市場への参入を推進しています。自動車部品事業では、自動車の電動化・電子化に合わせた製品開発に注力し、設備事業では、パワー半導体や車載半導体向け封止装置の需要増に対応しています。

さらに、グループ全体では「I-PEX Vision 2030」の達成に向けた施策を実行し、特にMEMS関連ビジネスの成長に注力しています。これらの戦略を通じて、I-PEXグループは中長期的な成長と企業価値の向上を目指しています。