TMHJP:280A株価

時価総額
¥57.5億
PER
24.2倍
半導体製造装置・部品販売の有力企業。越境ECサイト「LAYLA-EC」で36.9万点超のアイテムを掲載、国内半導体工場の50%超が利用。2018年4月にプラットフォーム開設、25年7月に韓国子会社設立。日本国内5拠点に加え韓国で展開。

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事業内容

株式会社TMHは、「先端技術で豊かな社会を創る」をミッションに掲げ、半導体製造装置や部品の販売および修理サービスを主力事業とする会社です。同社は2012年の創業以来、半導体製造トータルソリューション事業を展開し、日本の半導体産業復活への貢献を目指しています。独自の越境ECサイト「LAYLA-EC」の運営と、経験豊富なエンジニアによる技術サービスを両輪として事業を推進している点が特徴的です。

同社の主要顧客は国内外の半導体工場で、収益構造は2つの柱で構成されています。第一の柱である部品販売・修理サービスは、一度受注すると継続的な再発注が見込める安定収益源となっています。第二の柱は装置販売サービスで、受注から売上計上まで数か月から1年のリードタイムを要するものの、売上の確実性が高いという特性があります。

同社の事業は単一セグメントの半導体製造フィールドソリューション事業ですが、サービス内容は多岐にわたります。「LAYLA-EC」では36.9万点超のアイテムを扱い、200社以上の世界各地のサプライヤーと国内半導体工場50社以上を直接結ぶプラットフォームを提供しています。また、20年以上の経験を持つ技術営業人員が、半導体製造装置の解体から設置まで一気通貫でサポートし、旧型装置の性能改善なども手がけています。国内5拠点に加え、2025年7月には韓国に初の海外子会社を設立し、事業拡大を図っています。

経営方針

TMHの経営戦略は、急成長する半導体市場での確固たるポジション確立を目指すものです。同社は2028年11月期までに売上高180億円、営業利益17億円の達成を中長期目標に掲げており、現在の事業基盤から大幅な成長を計画しています。特に注目すべきは、2025年に市場規模4.7兆円に達すると予測される半導体製造装置のアフターマーケット市場において、デジタルプラットフォームとエンジニアリング力を融合したトータルソリューション提供による差別化戦略です。

同社の重点投資分野は、大きく分けて新規事業とプラットフォーム拡充に集約されます。新規事業では、大手半導体製造装置メーカーの代理店ビジネスを積極展開し、これまで培った顧客基盤と取引実績を活用して販売網を拡大します。また、先端半導体製造装置の取り扱いにより、エンジニアリング力の強化と技術的優位性の確立を図ります。プラットフォーム面では、既存の「LAYLA-EC」の機能強化に加え、人材プラットフォーム「LAYLA-HR」と情報メディア「SEMICON.TODAY」を連携させた包括的サービス体系の構築を進めています。

新市場開拓においては、グローバル展開の加速を最重要戦略の一つに位置づけています。同社は韓国子会社の設立を皮切りに、半導体市場の成長が著しいアジア地域を中心とした海外展開を本格化させます。国内で蓄積した技術ノウハウと運用経験を基盤として、現地パートナー企業との連携による販路拡大を推進し、事業ポートフォリオの多様化と収益基盤の強化を図ります。また、積極的なM&A戦略も展開しており、社内の専門人材を活用した内製化により、迅速な意思決定と既存事業とのシナジー創出を重視した投資判断を行っています。

技術革新への取り組みでは、人的資本経営の推進を核とした組織力強化に注力しています。同社は「社員第一主義」を掲げ、エンジニアの継続的確保と育成に加え、営業提案力の強化、部品調達専門人材の獲得、新規事業立ち上げ人材の育成を計画的に進めています。特に、新任管理職向け外部研修の導入、ストレスチェックや社員満足度調査の定期実施、ワークライフバランス重視の休暇制度整備など、社員の長期的な活躍を支える環境整備に積極投資しています。これらの取り組みにより、技術サービスの高度化と顧客満足度向上の両立を実現し、持続的な競争優位性の確保を目指しています。