マイクロコンピュータのソフトウェア開発を目的として、横浜市鶴見区東寺尾中台に、資本金４百万円にて株式会社エルミックシステムを設立。

バンキングオンラインシステムの受託（株式会社岩手銀行）。

本社を横浜市中区翁町に移転。

通信コントローラ「EL-ICS」シリーズ（「MTB」シリーズ）製造販売開始。

ソフトウェア「ELX」シリーズ（同時並行処理リアルタイムマルチタスク処理）販売開始。

本社を横浜市中区尾上町に移転。

「ELX」シリーズに対し、情報処理振興事業協会より租税特別措置法に基づく優遇処置を受ける。

大阪市西区北堀江に大阪営業所を開設。

事務機製造会社向け、パソコン用ボード量産を開始。

NTT高速通信網DDX-P用通信装置「EL-PAD/PC」製造販売開始。

通信コントローラ「MTB」シリーズ製造販売開始。

パソコン内蔵型通信制御ボード「PC-COM」シリーズ販売開始。

本社を横浜市中区弁天通へ移転。

各種機能を搭載したパソコン内蔵型ボードの多様化開始。

デジタル通信用ボード及びソフトウェア販売開始（ISDN網用）。

PC-9800シリーズ用のISDNインターフェイス「PC-INS/V50」販売開始。

ゴルフ場省力化システム「CASP」開発完了。

ゴルフ場省力化システム「CASP」第一号を霞ヶ関カントリークラブに納入。

LAN-WAN（広域ネットワーク）接続用ボード「mp-ins」販売開始。

子会社イオス株式会社を設立。

100％子会社イオス株式会社を経営効率化のため合併し、東京事業所を開設。

半導体製造装置向け通信ソフト「GEM」販売開始。

Windows対応ISDNボード販売開始。

川崎市川崎区日進町に川崎技術センターを設置。

マイクロソフト社の「Get ISDN」取得、Windows95対応「Surf 2 Surf EX」販売開始。

米国現地法人ELMIC SYSTEMS OF AMERICA,INC.を設立。

ソフトウェア「X-COM」シリーズ販売開始。

「Kasago」（「New TCP/IP」ソフト・ウェア）開発完了。

米国現地法人ELMIC SYSTEMS OF AMERICA,INC.を清算。

関西、中京地区営業力強化のため名古屋営業センターを名古屋市中区錦に開設。

「Kasago for Windows CE」販売開始。営業・技術業務効率化のため川崎技術センターを本社横浜市中区弁天通に移転統合。

Windows CE用「Accel-μ」販売開始。

マイクロソフト社の当社への出資受入。マイクロソフト社とのディストリビュータ契約取得。

東京証券取引所マザーズへ上場。

米国現地法人Elmic Systems USA,INC.を設立。「ELX for ITRON」販売開始。ソフトウェア「SoftCOM」を「X-COM」シリーズとして販売開始。Bluetoothソリューション開発開始。

ソフトウェア「SoftCOM FullGEM化」開発開始。

子会社株式会社エアフォルクを設立。VoIPシリーズ「Embedded H.323」ソフトウェア開発開始。

エンベデッド・リナックス・テクノロジーグループへの参加。

「Embedded H.323プロトコルスタック」販売開始。

組込みシステム向けTCP/IPプロトコルスタック「KASAGO TCP/IP」用のオプションソフトウェア「Mobile IP」「NAT」「SNMP Agent」販売開始。組込みシステム向け「KASAGO IPv6」プロトコルスタック販売開始。

産業用コンピュータ「iNHERITOR」販売開始。

保護機能搭載ITRON仕様準拠リアルタイムOS「Hyper ITRON」販売開始。

「KASAGO for T-Engine開発キット」開発。

「KASAGO Mobile IPv6 プロトコルスタック」開発。組込みシステム向けSIPプロトコルスタック開発。

米国現地法人Elmic Systems USA,INC.を売却。

本社を横浜市中区太田町へ移転。

ウェスコム株式会社と合併、エルミック・ウェスコム株式会社へ社名変更。

子会社である株式会社エアフォルクの株式譲渡により、同社が子会社でなくなる。

インテリジェント通信ボードNet-Engine販売開始。

株式会社シーイーシーと業務提携を発表。

Miracom Inc.(本社：韓国)とパートナー契約を締結。

株式会社図研と業務・資本提携契約を締結。

本社を横浜市港北区新横浜へ移転。

株式会社図研よりSoC事業部を会社分割により承継。

図研エルミック株式会社へ社名変更。

オプテックス株式会社とドライブレコーダー向け加速度センサの応用ソフトウェア「DBAA」に対し、販売・サポート・開発を行うことを目的とした代理店契約を締結。

会社組織を改編し、２事業部制（産業コミュニケーション事業部、リブウェア事業部）を採用。

ミドルウェア製品「Ze-PRO IPrec（サーバ）」が、日刊工業新聞選定の「第54回2011年十大新製品賞　中堅・中小企業賞」を受賞。

ルネサス エレクトロニクス株式会社とMirrorLinkソフトウェアを共同開発。

収益力の高いビジネスモデルを強固にするため、事業部制を廃止し、本部制導入を柱とする会社組織を改編。

株式会社モルフォとデジタル画像処理ソフトウェアに関して販売代理店契約を締結。

上場金融商品取引所を東京証券取引所　マザーズから東京証券取引所　市場第二部に市場変更。大阪営業所を大阪市淀川区へ移転。車載Ethernet用ミドルウェアをルネサス エレクトロニクス株式会社と共同開発。

IPセキュリティカメラとFAをつなぐソリューションをJVCケンウッド株式会社と共同開発。

菱洋エレクトロ株式会社・長瀬産業株式会社と「チョコ停Finder」の販売代理店契約を締結。

FAとITを協調させる日本発のソフトウェアプラットフォーム、「Edgecross」の仕様策定・普及促進団体として発足するEdgecrossコンソーシアムに参画。

大日本印刷株式会社とソフトウェアVPNの販売店契約を締結。

セキュアRTPミドルウェア「Ze-PRO SRTP」販売開始。「Ze-PRO RTP用 WebSocketオプション」販売開始。

映像/IoT連携プラットフォーム「FA Finder」販売開始。

エンジニアリング・サービスを本格始動。

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第二部からスタンダード市場に移行。

映像連携プラットフォーム「FA Finder」にAI映像解析を追加。

ONVIF Profile M 対応ミドルウェア「Ze-PRO IPcamPM」「Ze-PRO IPmonPM」販売開始。

	2013年 3月31日	2014年 3月31日	2015年 3月31日	2016年 3月31日	2017年 3月31日	2018年 3月31日	2019年 3月31日	2020年 3月31日	2021年 3月31日	2022年 3月31日	2023年 3月31日	2024年 3月31日
製品売上高	1,460	1,266	1,053	1,082	882	832	859	768	616	800	925	989
商品売上高	50	9	5	20	2	3	5	3	1	1	-	-
売上高	1,510	1,275	1,058	1,103	884	834	863	771	617	802	925	989
製品期首棚卸高	10	8	9	30	12	7	5	3	2	1	0	0
当期製品製造原価	892	686	490	539	387	412	402	336	320	413	426	452
ソフトウエア償却費	8	7	8	11	9	10	9	9	11	5	4	3
合計	910	701	507	580	407	429	416	348	333	419	431	454
他勘定振替高	-	0	3	2	-	-	-	1	0	-	-	-
製品期末棚卸高	8	9	30	12	7	5	3	2	1	0	0	0
製品売上原価	902	692	474	566	401	424	413	345	332	419	431	454
商品期首棚卸高	-	7	3	2	0	-	-	-	-	-	-	-
当期商品仕入高	44	7	3	12	1	2	3	2	1	0	-	-
合計	44	13	7	14	1	2	3	2	1	0	-	-
商品期末棚卸高	7	3	2	0	-	-	-	-	-	-	-	-
商品売上原価	37	10	5	14	1	2	3	2	1	0	-	-
売上原価	940	702	479	579	402	426	416	348	332	419	431	454
売上総利益又は売上総損失（△）	570	573	580	524	482	408	447	423	285	382	495	535
広告宣伝費	17	20	14	18	11	11	8	5	2	1	5	3
販売促進費	89	74	55	40	37	47	43	32	18	6	11	10
役員報酬	42	42	42	43	42	41	42	54	56	58	59	59
給与手当	-	-	136	139	136	96	107	114	99	74	77	86
福利厚生費	30	28	35	34	31	25	29	30	25	20	21	23
賞与	15	11	16	20	15	10	15	15	10	8	10	11
賞与引当金繰入額	17	-	19	18	18	14	16	15	9	8	9	10
役員賞与引当金繰入額	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	3	3
旅費及び交通費	24	25	21	21	22	14	14	18	2	2	6	4
賃借料	29	29	27	26	26	21	19	19	21	18	18	18
減価償却費	9	10	7	6	7	4	4	4	4	5	7	8
研究開発費	67	42	92	24	43	29	21	32	21	12	10	3
支払報酬	28	23	19	20	20	17	19	18	23	28	27	34
研修費	47	51	32	37	20	21	33	31	32	19	26	38
その他	50	51	51	46	40	36	31	32	24	30	35	33
販売費及び一般管理費	618	558	566	493	469	386	400	420	348	291	323	342
営業利益又は営業損失（△）	-48	15	14	30	14	23	47	3	-63	92	172	192
受取利息	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0
為替差益	-	-	-	-	-	-	0	-	0	0	0	-
受取手数料	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0
助成金収入	2	-	-	2	-	-	1	1	13	-	-	3
その他	2	0	0	0	0	0	0	-	0	0	-	-
営業外収益	5	1	1	2	0	0	1	1	13	0	0	3
支払利息	-	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0	0
為替差損	2	1	0	0	1	0	-	0	-	-	-	0
固定資産除却損	-	-	-	-	-	-	-	-	0	5	-	-
営業外費用	4	1	0	0	1	0	0	0	0	5	0	1
経常利益又は経常損失（△）	-46	15	15	32	13	23	48	3	-50	87	172	195
税引前当期純利益又は税引前当期純損失（△）	-120	25	16	49	-79	23	48	3	-61	87	172	195
法人税、住民税及び事業税	4	4	9	10	4	6	10	5	4	17	28	28
法人税等調整額	-0	-0	-0	-0	-0	-22	-4	8	18	-0	-33	-4
法人税等	4	4	9	9	4	-16	6	13	21	17	-5	24
当期純利益又は当期純損失（△）	-	-	7	39	-83	39	42	-10	-82	70	177	171

図研エルミック【JP:E05106】