SOLIZE HoldingsJP:5871
時価総額
¥91.1億
PER
1616倍
デジタルものづくりの製品開発エンジニアリング分野の有力企業。設計・解析・MBDのエンジニアリングサービス、3Dプリンティングによる試作・最終部品製造、AI搭載SaaSを展開。2016年5月にCSMグループ買収。日本・米国・中国・インド・欧州に展開。
| 2025年01月 | 会社分割による持株会社体制移行のため、分割準備会社として当社100％出資の子会社３社（株式会社SOLIZE分割準備会社１、株式会社SOLIZE分割準備会社２、株式会社SOLIZE分割準備会社３）を設立 |
| 2025年01月 | 当社を吸収分割会社、完全子会社である株式会社STELAQを吸収分割承継会社として、当社ソフトウエア事業を承継する吸収分割を実施 |
| 2025年01月 | 米国現地法人SOLIZE USA Corporationがカナダ オンタリオ州にSOLIZE Canada Corporation（出資比率100％、現連結子会社）を設立 |
| 2024年10月 | CAE受託解析事業を営む株式会社SiM24の全株式を取得し子会社化（出資比率100％、現連結子会社） |
| 2024年08月 | 株式会社STELAQ（出資比率100％、現連結子会社、2024年11月に労働者派遣事業許可：派13-317617を取得）を設立 |
| 2024年04月 | 民間学童保育事業を営むアフタースクール寺子屋株式会社の全株式を取得し子会社化（出資比率100％、現連結子会社、2024年12月「ALQ株式会社」に商号変更） |
| 2024年02月 | 東京証券取引所スタンダード市場に株式を上場 |
| 2021年01月 | 当社を吸収合併存続会社、完全子会社であるSOLIZE Engineering株式会社及びSOLIZE Products株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施（労働者派遣事業許可：派13-315070に変更） |
| 2019年06月 | インド現地法人 CSM Software Private Limitedの社名をSOLIZE India Technologies Private Limitedに変更 |
| 2018年12月 | 米国現地法人CSM Software USA,Inc.がSOLIZE USA Corporationを吸収合併した後、合併後の新会社の社名をSOLIZE USA Corporationに変更 |
| 2017年01月 | 東京都千代田区のSOLIZE Engineering株式会社の本社機能をGlobal Engineering Center-Yamatoに集約（特定労働者派遣事業許可：派14-306026に変更、2018年２月に労働者派遣事業許可：派14-301787に変更） |
| 2016年08月 | 神奈川県川崎市高津区のR1/高速試作センター１（光造形・粉末造形工場、現名称：大和工場）をGlobal Engineering Center-Yamatoに集約 |
| 2016年05月 | インド、米国においてエンジニアリングサービス事業を展開するCSMグループ（CSM Software Private Limited（現SOLIZE India Technologies Private Limited）、CSM Software USA,LLC（2018年10月、CSM Software USA,Inc.に株式会社化、現SOLIZE USA Corporation））の株式・持分を取得し子会社化（２社ともに出資比率100％、現連結子会社） |
| 2016年03月 | 神奈川県大和市にGlobal Engineering Center-Yamato（GEC-Y）を新設 |
| 2015年11月 | 米国現地法人 SOLIZE USA Corporation（出資比率100％）を設立 |
| 2015年04月 | 神奈川県横浜市都筑区にTC/テクニカルセンター（金属造形工場、現名称：横浜工場）を設置（2024年10月閉鎖） |
| 2015年03月 | SOLIZE Innovationsカンパニー（現SOLIZE Innovations事業部）及びSOLIZE Engineering株式会社が情報セキュリティマネジメントシステムISO/IEC27001:2013及びJISQ27001:2014を取得 |
| 2013年04月 | 会社分割によりマニュファクチュアリング事業を分社化、SOLIZE Products株式会社（出資比率100％、現当社）を設立 |
| 2013年04月 | SOLIZE株式会社に商号を変更 |
| 2013年04月 | 株式会社インクスエンジニアリングがSOLIZE Engineering株式会社に商号を変更 |
| 2013年03月 | SOLIZE Innovationsカンパニー（現SOLIZE Innovations事業部）が情報セキュリティマネジメントシステムISO/IEC27001:2005及びJISQ27001:2006を取得 |
| 2012年11月 | 東京地方裁判所より民事再生手続終結決定を受領 |
| 2012年09月 | 中国現地法人 英知創機械科技(上海)有限公司（出資比率100％、現連結子会社）を設立 |
| 2012年03月 | 東京都中央区から東京都千代田区に本店移転 |
| 2010年12月 | 神奈川県川崎市高津区から東京都中央区に本店移転 |
| 2009年11月 | 民事再生法に基づく再生計画の認可決定が確定 |
| 2009年02月 | 東京地方裁判所に民事再生手続開始の申立て |
| 2007年11月 | 株式会社インクスエンジニアリングサービスが株式会社インクスエンジニアリングに商号を変更 |
| 2006年10月 | 愛知県豊田市にR2/高速試作センター２（光造形・粉末造形工場、現名称：豊田工場）を設置 |
| 2005年08月 | 「ものづくり日本大賞」経済産業大臣賞受賞 |
| 2002年07月 | 開発製造工程の改革コンサルティングへの需要の高まりを受け、コンサルティング部門（現SOLIZE Innovations事業部）を設置 |
| 2001年11月 | 東京都大田区にK2/高速金型センター第２工場（金型製造工場）を設置（2008年７月閉鎖） |
| 1999年07月 | 株式会社インクスエンジニアリングサービスが特定労働者派遣事業届出（届出受理番号：特13-080859） |
| 1999年03月 | 株式会社インクスエンジニアリングサービス（出資比率100％、現当社）を設立 |
| 1998年12月 | 東京都大田区にK1/高速金型センター第１工場（金型製造・成形工場）を設置（2008年７月閉鎖） |
| 1997年10月 | 神奈川県川崎市高津区にR1/高速試作センター１（光造形・粉末造形工場）を設置 |
| 1996年03月 | 千葉県船橋市から神奈川県川崎市高津区に本店移転 |
| 1993年10月 | 3D Systems Corporation社と日本における販売代理店契約を締結 |
| 1990年12月 | 製品開発工程における３Ｄデータ活用のため、3D CADエンジニアリングサービスを開始 |
| 1990年12月 | 3D Systems Corporation社の光造形システム「SLA250」を導入し、光造形による試作事業を開始 |
| 1990年07月 | 千葉県船橋市に株式会社インクス（現当社）を設立 |